| 品牌 : | 德龙激光 |
紫外皮秒激光精细微加工设备 设备介绍： 紫外皮秒激光精细微加工设备是一套专门针对PCB/FPC精细切割/刻槽应用开发的专用设备，解决PI/MPI/LCP等高频柔性材料精细加工难题。设备集成了高速、高精度的光学加工系统，独立的工艺，加工路径优化系统，广东LCP材料切割设备推荐厂家，可以精确切割外形并控制半切深度。 参数： 激光可选：紫外皮秒15W/紫外皮秒30W 扫描范围：65mm×65mm（可随客户情况设计） 工位：单光路单工位/单光路双工位/双光路双工位 加工幅面：650×550mm/350×500mm/ 深度控制：±5um以内 加工图案：直线，广东LCP材料切割设备推荐厂家，斜线，曲线 应用领域： PCB线路板行业、LCP天线加工，广东LCP材料切割设备推荐厂家、PI、COP等薄膜加工。
超快激光加工在屏切角的应用 随着屏技术在各大手机厂商旗舰机上的广泛应用，对于屏切角以及异形屏的切割需求也在快速增长。激光切割是非接触加工，无机械应力破坏，且效率较高，在屏切割方面有着巨大的优势。本文将探讨利用超快激光对屏进行切角的技术。 屏有着优异的显示视觉效果，随着苹果、三星、华为、小米等各大手机厂商相继推出自己的屏产品，屏已然成为行业的趋势。 屏通常是指屏占比大于80%的手机屏幕，是窄边框达到***的必然结果。传统的手机屏幕长宽比为16:9，呈长方形，四角均是直角。由于要在机身上放置前置摄像头、距离传感器、听筒等元件，所以屏幕和上下机身边缘均有一定距离。之前的窄边框一直在尽力缩窄左右边框，而避免缩窄上下边框。缩窄上下边框需要对整个手机的正面部件全部重新设计，难度很大。并且随着屏手机显示区域面积的扩大，显示区域的直角与手机边缘的圆角距离也随之拉近，近距离很容易造成破损（图1）。因此为减少碎屏的可能和预留元件空间，将屏幕加工成非直角的异形切割变得必要。
