| UL阻燃等级 | AAA |
|---|---|
| 产地 | 美国 |
| 断裂伸长率 | 10 |
| 交货地点 | 东莞 |
| 拉伸强度 | 6100 |
| 洛氏硬度 | M74 / R109 |
| 密度 | 1.35 |
| 牌号 | 420 |
| 热变形温度 | 295 |
| 熔点 | 350 |
| 弯曲弹性模量 | 190000 |
| 弯曲强度 | 185000 |
| 维卡软化点 | 300 |
| 用途级别 | 汽车 航空 半导体电子 组件包括集成电路，硬盘驱动器，和电路板 |
| 产地/厂家 | 苏威 |
在半导体生产的组件的尺寸不断减少，越来越 要求材料能够满足这些高标准。薄壁微型 组件需要有明显程度的尺寸稳定性和加工性能好的材料 。
tecapeek?CMF是一个复合的热塑性工程塑料的基础 对聚醚醚酮（PEEK）的混合物或聚芳醚酮 （聚合物掺合）白。
tecapeek CMF完全符合严格标准的半导体行业的要求。 的考验和测试热加工稳定性未tecapeek被保留下来，但 加入陶瓷填料提供了极低的吸水性，突出 硬度和刚度组合。对 加入硅酸盐陶瓷盘均匀分布，还提供了一个门槛高的气体和液体渗透。性能 优异的热稳定性
很好的硬度和刚度
良好的可加工性，非常低的刻石
良好的尺寸稳定性
吸水率低
良好的耐腐蚀性
高耐热性
良好的介电性能
tecapeek?CMF |
| 型性能 |
| ASTM或UL测试 | 财产 | tecapeek?CMF | ||
| 物理 | ||||
| D792 | 密度（磅/3） （克/厘米3） | 0.059 1.64 | ||
| d570 | 水的吸收，24小时（%） | 0.04 | ||
| 机械 | ||||
| D638 | 拉伸强度（PSI） | 15000 | ||
| D638 | 拉伸弹性模量（PSI） | 798000 | ||
| D638 | 拉伸断裂伸长率（%） | 4 | ||
| D790 | 抗弯强度（PSI） | — | ||
| D790 | 弯曲模量（PSI） | 769000 | ||
| d695 | 抗压强度（PSI） | 23000 | ||
| d695 | 压缩模量（PSI） | 565000 | ||
| d785 | 硬度，罗克韦尔 | — | ||
| 256 | 缺口冲击（磅/英寸） | — | ||
| 保暖 | ||||
| d696 | 线性热膨胀系数 （x 10- 5在。/。/°F） | 2.4 | ||
| D648 | 热变形温度（°°F / C） 在264 psi | 426 / 219 | ||
| d3418 | 玻璃化转变温度（°°F / C） | - /— | ||
| — | **大操作温度（°°F / C） | 500 / 260 | ||
| c177 | 导热系数 （BTU /英尺2小时°F） （x 10- 4卡/厘米秒，°C） | — — | ||
| UL94 | 阻燃等级 | — | ||
| 电气 | ||||
| D149 | 介电强度（V /密耳）时间短，1 / 8“厚 | — | ||
| D150 | 在1兆赫的介电常数 | — | ||
| D150 | 在1兆赫的损耗因子 | — | ||
| D257 | 体积电阻率（Ωcm）在相对湿度50% | > 1014 | ||
