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- 价格说明 : 议定
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LCP薄膜越来越多地被用来替代聚酰薄膜包装应用，由于前者的特殊的机械和化学特性。由于其较低的粘度，这些薄膜也比其他材料如EVOH薄膜更受欢迎。
多层技术、设计技术和Primatec 独有的LCP 薄膜相结合而诞生的新型树脂多层基板，具有优越的高频特性，嵊州TWS耳机LCP薄膜，具备可挠性，可按照使用需求弯折成多种形状，非常适用于内部空间持续缩小的智能手机，使薄且形状自由的电路设计成为可能。
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LCP天线是指采用LCP为基材的FPC软板，并承载部分天线功能。FPC软板是以柔性覆铜板（FlexibleCopperCladLaminate，FCCL）制成的一种具有高度可靠性，可挠性的印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
LCP(液晶聚合物)的优势在与其很低的吸湿性和优异的尺寸稳定性，在极潮湿的环境下依然能保持很好的尺寸稳定性和剥离强度，且LCP(液晶聚合物)的界质损耗比较小，几乎和PTFE在同一水平，TWS耳机LCP薄膜价格，适用于高频线路。主要用于LCP(液晶聚合物)、PDP的驱动器、IC封装、t-BGA、无线LAN、通信网络设备和高速数字连接器等。
LCP(液晶聚合物)薄膜存在的问题：
LCP(液晶聚合物)虽然性能优异，但也存在着成型加工工艺不易控制、制品的物理性质呈各向异性、与成型时剪切流动成直角的方向力学性能较差、易于原纤维化等缺点，所以需要对其改性，以提高LCP(液晶聚合物)膜的力学性能。另一方面LCP(液晶聚合物)原料价格昂贵，从而导致了LCP(液晶聚合物)的价格较高，这是影响LCP(液晶聚合物)发展的主要的问题，因此降低成本已成为生产商的研究重点。
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