1/8
头盔锁芯片线路板低压注塑灌胶模具胶料图1头盔锁芯片线路板低压注塑灌胶模具胶料图2头盔锁芯片线路板低压注塑灌胶模具胶料图3头盔锁芯片线路板低压注塑灌胶模具胶料图4头盔锁芯片线路板低压注塑灌胶模具胶料图5头盔锁芯片线路板低压注塑灌胶模具胶料图6头盔锁芯片线路板低压注塑灌胶模具胶料图7头盔锁芯片线路板低压注塑灌胶模具胶料图8

头盔锁芯片线路板低压注塑灌胶模具胶料

2022-08-10 19:0710430已售
价格:¥98.00/公斤
品牌:HASUNMELT ,HENKEL, GISON
保质期:24个月
产地:上海
起订:100公斤
供应:20000公斤
发货:1天内
立即购买
保质期 24个月
产地 上海
产品等级 优级品
外观 黑色颗粒
执行质量标准 国标
CAS 106-51-4
包装类型 复膜
品牌 HENKEL
含量≥ 99.99(%)

本公司供应低温(低压)注塑热熔胶,646是德国汉高开发的优异品质的低压热熔注射成型用树脂,具有流动性能和粘接性能,对各种塑料如PVC、PA6.6、PC、ABS等以及金属都可有效密封,防止潮气和环境污物的侵蚀;还有很好抗化学腐蚀,如矿物油,柴油,油脂和弱酸性,并且外观也非常好。6832与注射成型技术联合应用可为各使用客户带来生产的节约和最终产品的良好性能表现,对精密电子电器产品使用完全包封的方法进行保护。

应用领域:6208广泛应用于微动开关、传感器、印刷线路版、继电器、光纤部件、电子和电器部件、连接器插头封装、PCB/ECU包封等。


慧聪网厂家东莞市集欣电子材料有限公司为您提供汉高 TECHNOMELT6208 低温(低压)注塑热熔胶的详细产品价格、产品图片等产品介绍信息,您可以直接联系厂家获取汉高 TECHNOMELT6208 低温(低压)注塑热熔胶的具体资料,联系时请说明是在慧聪网看到的。
反对 0
举报 0
收藏 0
评论 0
联系方式
 

东莞市集欣电子材料有限公司 © 2024 版权所有

技术支持:橡塑行业网

热线电话