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电子产品上用什么灌封胶较好？ 随着电子产品日新月异的发展，电子产品的精密度不断的提升，盐田pu电子灌封胶，很容易造成电子元器件结温过热，使电子产品产生故障，影响电子产品的使用寿命。为了解决这种情况的，制造厂家一般都会在电子产品内灌注电子灌封胶充当导热材料，将电子产品内部的温度的传导到散热外壳上，从而提高电子产品的散热能力。而适用于灌注在电子元器件上的灌封胶有3种，pu电子灌封胶生产厂，分别是：环氧树脂材质的灌封胶、聚氨酯材质的灌封胶和电子灌封胶。pu电子灌封胶
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电子电子灌封胶就是将液态复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，pu电子灌封胶哪里有，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。
有机硅电子灌封胶的特性：(1)具有的耐温范围可在-60℃～200℃下长期使用。
(2)固化时不吸热、不放热、固化后不收缩， 对材料粘接性较好。
(3)具有优良的电气性能和化学稳定性能，耐水、耐臭氧、耐候性好。
(4)其灌封电子元器件后，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，提高使用性能和稳定参数。
(5)导热性能优异，pu电子灌封胶价格，其导热系数是普通橡胶的4倍以上。
(6)使用方便，涂覆或灌封工艺简单，常温下即可固化。pu电子灌封胶
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