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导热灌封胶满足为电子元器件提供的散热途径，又能起到绝缘和减振作用。但是普通硅橡胶的导热性能较差，导热系数通常只有0.2W/m·K左右。而导热灌封胶又必须具备导热的性能，所以一般为了提高其导热性能一般会采用加入导热填料的方法。有机硅灌封胶产品为双组份、室温固化缩合型有机硅高导热高弹性导热保护材料，导热电子灌封胶厂家供货，专为室外LED显示屏，电源及LED的封装保护而设计；分A、B两组份包装，AB胶组份均为乳白色粘稠液体，将A、B两组份按1：1比例混合并充分搅拌均匀，即可进行灌封；灌封胶混合物具有良好的流动性，导热电子灌封胶公司，固化物具有良好的弹性，望牛墩导热电子灌封胶，导热电子灌封胶导热灌封胶满足为电子元器件提供的散热途径，又能起到绝缘和减振作用。但是普通硅橡胶的导热性能较差，导热系数通常只有0.2W/m·K左右。而导热灌封胶又必须具备导热的性能，导热电子灌封胶生产厂，所以一般为了提高其导热性能一般会采用加入导热填料的方法。
导热灌封胶的导热性能的提高需要什么
导热填料对灌封胶导热性能影响极为关键
一般导热材料使用的导热填料是Al2O3，而高导热性能的多采用金属氮化物，如：SiN、AlN较为常用。导热材料的热导率不仅与导热填料本身有关，而且与导热填料的粒径分布、形态、界面接触、分子内部的结合程度等密切相关。一般而言，纤维状或箔片状的导热填料的导热效果更好。
导热电子灌封胶导热灌封胶混合搅拌充分的ZH908 导热灌封胶，可以直接倒入或灌入将要固化的容器中，常温固化或加热固化均可。如果灌胶高度较厚且对灌封固化好后的产品外观要求较高的话，可根据情况对其抽真空处理把气泡抽出后再进行灌封。特定材料、化学物、固化剂和增塑剂会阻碍ZH908 导热灌封胶（硅酮）的固化，主
要包括：有机锡和其它有机金属合成物含有机锡催化剂的硅酮橡胶硫、聚硫化物、聚砜类物或其它含硫物品
胺、氨基甲酸乙酯或含胺物品不饱和的碳氢增塑剂一些助焊剂残余物
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