- 供货总量 : 不限
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高导热灌封胶是一种双组分的硅酮导热灌封胶， 在大范围的温度及湿度变化内，可长期可靠保护敏感电路及元器件，具有优良的电绝缘性能，能抵受环境污染，避免由于应力和震动及潮湿等环境因素对产品造成的损害，尤其适用于对灌封材料要求散热性好的产品。该产品具有优良的物理及耐化学性能。典型应用 导热灌封胶适用于电子，电源模块，高频变压器，连接器，传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封。根据重量，以A：B=1:1 的比率混合搅拌均匀后即可施胶。注意为了保证产品的良好性能，led导热灌封胶厂，A 组分和B 组分在进行1:1 混合以前，需要各自充分搅拌均匀后，再称重取样进行配比，然后把配好的胶料搅拌均匀再进行施胶灌封。led导热灌封胶
耐高温导热灌封胶特点：
1、抗震性强：具有好的防震、电气绝缘性能佳、吸振性及稳定性，保障了电子产品在动输途中及使用过程中的安全系数；
2、粘接强度高、固化速度快：使用即经济又方便，led导热灌封胶，适合手动及机械施胶，led导热灌封胶供应，可在任何工作环节中使用；
3、环保级别：是一种无毒、无腐蚀、无溶剂、无污染、更安全环保，已通过欧盟RoHS标准；
4、良好的弹性体：胶体富有弹性和韧性，无气泡，对各种金属材料具有优良的附着力和粘接力，不易剥落。led导热灌封胶
导热灌封胶GF100 (3)
常见的导热灌封硅胶是双组份（A、B组份）构成的，其中包括加成型或缩合型两类硅橡胶，加成型的可以深层灌封并且固化过程中没有低分子物质的产生，收缩率极低，对元件或灌封腔体壁的附着良好结合。缩合型的收缩率较高对腔体元器件的附着力较低，主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌封等场合。led导热灌封胶
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