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灌封胶在使用时应该注意的问题？
常见问题及原因：
1、脱水不固化、固化后的树脂太软、表面过粘根本原因在于没有完全固化，灌封胶使用过程中出现这种问题一般是由于双组份的混合比例不准确或混合不均匀造成的。造成这种情况的原因可能有以下几点：
A：称量不准确或随意称量：有时候为了加快固化的速度，电源导热灌封胶价格，加入过量的固化剂。一般情况下，固化剂的加入量，电源导热灌封胶哪里有，不应该超过混合比例的5％。同时要特别注意混合比例是体积比还是重量比，且不可搞错。典型的取料方法就是：把待盛容器放置到电子称上并置零，然后根据需要称出所需的树脂和固化剂。
B：在有填料的胶水中，茶山电源导热灌封胶，在混合前主剂没有搅拌均匀。多数的树脂都加入了不同的添加剂以达到预定的要求，多数情况下都会有不同程度的沉淀。因此使用前一定要把主剂混合均匀方可汲取所需量的树脂。如果主剂搅拌不均匀或主剂与固化剂和其他的化学物质反应，（例如溶剂、脱膜剂、油脂或者其他未完全固化的主剂），这也会影响固化效果。为了保证混和的均匀，手工混合时，推荐的搅拌时间为10-15分钟，同时要注意混合的力度， 尽量不要把空气带入树脂中。
电源导热灌封胶有机硅导热灌封胶是以有机硅材料为基体制备的复合材料，电源导热灌封胶定制，可以室温固化，也可以加热固化，缩合型的一般对基材的附着力很好但只适合浅层灌封，单组分导热硅橡胶一般需要低温（冰箱保存），灌封以后需要加温固化。常见的导热灌封硅胶是双组份（A、B组份）构成的，其中包括加成型或缩合型两类硅橡胶，加成型的可以深层灌封并且固化过程中没有低分子物质的产生，
电源导热灌封胶导热灌封胶功能是对散热要求较高电源灌封保护，英文:Pouring sealant of thermal conductivity。是一种双组分的硅酮导热灌封胶， 在大范围的温度及湿度变化内，可长期可靠保护敏感电路及元器件，具有导热灌封胶
优良的电绝缘性能，能抵受环境污染，避免由于应力和震动及潮湿等环境因素对产品造成的损害，尤其适用于对灌封材料要求散热性好的产品。
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