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导热灌封胶满足为电子元器件提供的散热途径，又能起到绝缘和减振作用。但是普通硅橡胶的导热性能较差，导热系数通常只有0.2W/m·K左右。而导热灌封胶又必须具备导热的性能，所以一般为了提高其导热性能一般会采用加入导热填料的方法。如果无机填料的尺寸缩小到纳米级，物质本身的导热性会随这粒子内部原子间距和结构的变化而发生质的变化。例如：氮化铝(AlN)的常规热导率约为36W/(m·K)，但是如果把氮化铝(AlN)的粒子体积缩减到纳米级的话，其导热性能可提高到320W/(m·K)。导热电子灌封胶
同种导热填料，粒径越细，抗沉降性越好
这是因为细粉比表面积大，表面羟基含量较多，粒子之间的氢键较强，导热电子灌封胶厂家，导致粘度较大，从而减缓填料的沉降，但是由此带来的优异抗沉降性会造成施工效率低，封装困难，因此毫无意义。
常见的灌封胶采用不同粒径的填料进行粗细搭配，这种复合方式不仅能在体系中形成致密堆积，而且粗粉的加入还可提高导热性能，更重要的是，粗粉对体系粘度增加较小，粗细粉体相互搭配，可以灵活调整体系粘度，导热电子灌封胶厂家供货，从而调节沉降性。
02填料添加量
常见的填料均为无机粉体，导热电子灌封胶生产厂，相对于硅油的密度大，且表面活性基团少；与硅油相容性差，随着静置时间延长，无机粉体逐渐沉降，造成油粉分离。导热电子灌封胶
导热灌封胶满足为电子元器件提供的散热途径，又能起到绝缘和减振作用。但是普通硅橡胶的导热性能较差，导热系数通常只有0.2W/m·K左右。而导热灌封胶又必须具备导热的性能，所以一般为了提高其导热性能一般会采用加入导热填料的方法。有机硅灌封胶产品为双组份、室温固化缩合型有机硅高导热高弹性导热保护材料，专为室外LED显示屏，电源及LED的封装保护而设计；分A、B两组份包装，AB胶组份均为乳白色粘稠液体，导热电子灌封胶，将A、B两组份按1：1比例混合并充分搅拌均匀，即可进行灌封；灌封胶混合物具有良好的流动性，固化物具有良好的弹性，导热电子灌封胶 导热电子灌封胶生产厂-导热电子灌封胶-东莞富铭密封材料由东莞市懿行密封材料有限公司提供。东莞市懿行密封材料有限公司拥有很好的服务与产品，不断地受到新老用户及业内人士的肯定和信任。我们公司是商盟认证会员，点击页面的商盟客服图标，可以直接与我们客服人员对话，愿我们今后的合作愉快！
