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导热灌封胶满足为电子元器件提供的散热途径，又能起到绝缘和减振作用。但是普通硅橡胶的导热性能较差，导热系数通常只有0.2W/m·K左右。而导热灌封胶又必须具备导热的性能，所以一般为了提高其导热性能一般会采用加入导热填料的方法。
1、对导热填料进行表面处理也可以提高填料的导热性能，阻燃导热灌封胶厂商，利用其与基胶的相容性，增加填充量，就可以实现灌封胶导热性能大幅度提高。
2、将导热填料进行超细化和纤维化处理
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