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同种导热填料，粒径越细，抗沉降性越好
这是因为细粉比表面积大，表面羟基含量较多，粒子之间的氢键较强，导致粘度较大，从而减缓填料的沉降，但是由此带来的优异抗沉降性会造成施工效率低，封装困难，因此毫无意义。
常见的灌封胶采用不同粒径的填料进行粗细搭配，这种复合方式不仅能在体系中形成致密堆积，而且粗粉的加入还可提高导热性能，更重要的是，粗粉对体系粘度增加较小，粗细粉体相互搭配，可以灵活调整体系粘度，导热电子灌封胶定制，从而调节沉降性。
02填料添加量
常见的填料均为无机粉体，相对于硅油的密度大，且表面活性基团少；与硅油相容性差，随着静置时间延长，无机粉体逐渐沉降，造成油粉分离。导热电子灌封胶
导热灌封胶功能是对散热要求较高电源灌封保护，英文：Pouring sealant of thermal conductivity。是一种双组分的缩合型导热灌封胶， 具有优良的电绝缘性能，特点优势：良好的导热性和阻燃性，香洲导热电子灌封胶，低粘度，流平性好，固化形成柔软的橡胶状，抗冲击性好，导热电子灌封胶厂，附着力强，绝缘，防潮，抗震，耐电晕，抗漏电和耐化学介质性能。操作时间与产品配方有关外还主要受温度影响，温度高固化速度会加快，操作时间也就相应缩短，导热电子灌封胶价格，温度低固化速度就会慢，操作时间相应会延长。两组份应分别密封贮存，做到现用现配，混合后的胶料应一次用完，避免造成浪费。导热电子灌封胶导热灌封胶应用在电子器件上有 : 粘接与密封剂、灌封胶、凝胶、绝缘涂料、导热胶等材料。这些材料被用于保护发动机控制模块、点火线圏与点火模块、动力系统模块、制动系统模块、废气排放控制模块、电源系统、照明系统、各种传感器、连接器 等等。灌封胶使用于各类控制模块上， 对元器件做整体、一般性的灌封， 以达到防潮、防污、防腐蚀的基本要求。导热电子灌封胶 导热电子灌封胶价格-富铭-香洲导热电子灌封胶由东莞市懿行密封材料有限公司提供。行路致远，砥砺前行。东莞市懿行密封材料有限公司致力成为与您共赢、共生、共同前行的战略伙伴，更矢志成为聚氨酯原料具有竞争力的企业，与您一起飞跃，共同成功!
