| 产地 | 广东 |
|---|---|
| 外观颜色 | 黑色 |
| 品牌 | 翼马 |
| 型号 | E-1051 |
| 粘合材料 | 芯片 |
一、产品简介：
WINGEDHORSE/翼马牌E-1051底部填充胶，是一种单组份、快速固化的低卤改性环氧胶粘剂，主要用于倒装芯片、CSP(FBGA）和BGA（uBGA）的封装装配。具有应力小、强度高、抗震动、冲击等特性和快速流动、低温快速固化，与热固性树脂连接相似的可靠性，方便维修和较长工作寿命等工艺优点。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击，对芯片带来的损害，提高产品的可靠性。二、固化前材料持性
外观 黑色液体（或客户指定颜色） 比 重（25 ℃ ，g/cm3 ） 1.15 粘 度（25 ℃ Bnookfeild ）,cps 3000 闪 点（ ℃ ） >100 使用时间 @25 ℃ , hours 48三．固化条件
推荐的固化条件：150℃×5分钟或120℃×10分钟 备注: 所有的快速固化体系,固化所需的时间取决于升温速率，升温速率取决于所需 加热的材料的重量以及和热源的接触方式；推荐的固化条件仅为一般的参考，其它的固 化条件也许能得到更好的结果。
