| 产品等级 : | 工业级 | 含量≥ : | 101 |
| 粒度 : | 无色有珍珠光泽的晶体或白色粒状粉末 | CAS : | 7681-53-0 |
| 执行质量标准 : | 国标 | 品牌 : | 湖北 |
化学镀级次磷s钠
CAS登录号7681-53-0 EINECS登录号231-669-9分子量：105.99 熔点（ºC）：100
化学式 NaH2PO2 密度（g/mL，25ºC）：1.81相对蒸汽密度（g/mL，空气=1）：1.388
性状：品为无色有珍珠光泽的晶体或白色粒状粉末。易潮解，强热会baozha。
次磷s纳(次亚磷s纳)的物性指标:
产品全称 | 次磷s钠(次亚磷s纳) |
分子式 | NaH2PO2.H2O |
CAS编号 | #7681-53-0 |
产品物性指标 | NaH2PO2.H2O主含量 102-103% 亚磷s钠含量 0.3%MAX 钙 10ppm max 硫s离子 100ppm max 铁 1ppm max 氯 30ppm max PH值 6-8 |
注意 | 远离高温和火源、防止受潮产生气体PH3 |
用途 | 次磷s钠主要用于化学镀镍. 它在镍镀液中作为还..原剂,能和镍结合形成鳌合物并且控制酸碱度,可以有效提高镀镍产品的表面性能和光洁度. |
以次磷s钠为还原剂的化学镀铜工艺研究
为了在酸性条件下获得光亮致密的化学镀铜层，并且满足环保的要求采用次磷s钠取代能够产生有du气体的甲.醛为还原剂的化学镀铜，采用次磷s钠为还..原剂，以ＣｕＳＯ４、ＮｉＳＯ４、络合剂为基础，研究了镀液各组分含量对镀层质量的影响，讨论了各工艺参数对镀层厚度和表观的影响。采用库伦测厚法和ＣＨＩ６６０Ｂ电化学工作站检测了化学镀铜镀层的外观、厚度、耐蚀性和电化学参数，确定了一组佳的配方。结果表明，采用适当配方并控制好工艺条件，可以在铁基上得到有着良好的外观质量，更厚的耐蚀性的镀层。
化学镀铜主要用作印制电路板（ＰＣＢ）表面及孔金属化，它能使ＰＣＢ孔壁及导线上生成厚度均匀的镀铜层。现阶段广泛应用的化学镀液主要以甲.醛作为还..原剂，此类镀液中，甲。醛必须在ｐＨ＞１１时才具有还原铜离子的能力，由于存在甲醛及Ｃｕ＋的歧化反应，化学镀铜液稳定性较差。另外，甲.醛有着强烈的刺激性气味，会在镀覆过程中释放出气体，给人.体和环.境带来严重的危..害，早在２０世纪８０年代后期，美国就制定了相关的法规，限制空气中的甲.醛含量。以次磷s盐作为还原剂的化学镀液发展迅速，究其原因是该方法既能消除甲.醛的不良影响，同时也能控制住副反应，碱不易损耗，从而使镀液的使用寿命较长。对以次磷s盐为还原剂的化学镀液的配方和工艺条件进行了研究，讨论了配方各组分和工艺条件对镀层质量的影响，并设计出佳配方和工艺条件。
