基材：聚酰亚胺薄膜(黑色)胶型：耐高温硅胶常用颜色：琥珀色（特殊可做黑色）特性：耐高温，高绝缘，耐酸碱，低电解等。用途：用于PCB制程过焊锡炉时保护金手指及电子线圈的绝缘，波峰焊保护，电气绝缘，耐高温等领域。胶带撕除后不留残胶。
| 产品名称Product Name | 产品型号Model No | 基材厚度Filmthickness(mm) | 总厚度Totalthickness(mm) | 粘着力Adhesiontosteel(N/25mm） | 张力强度Tensilestrength(kg/25mm) | 断裂伸长率Elongationatbreak（%） | 高温性）Temperature resistance（℃） | 电气强度Voltageresistance(KV) |
| 聚酰亚胺胶带 | HY200-1 | 0.015 | 0.035 | 4.0 | 8-9 | 35 | 260 | 2.5 |
| HY200-2 | 0.025 | 0.06 | 5.0 | 10-13 | 45 | 260 | 5.0 |
| HY200-3 | 0.025 | 0.065 | 6.5 | 10-13 | 45 | 260 | 5.0 |
| HY200-4 | 0.025 | 0.06 | 5.5 | 10-13 | 45 | 220 | 5.0 |
| HY200-6 | 0.05 | 0.08 | 5.5 | 19-22 | 50 | 260 | 7.0 |
| HY200-7 | 0.075 | 0.11 | 5.5 | 20-23 | 55 | 260 | 9.0 |
| HY200-7 | 0. 10 | 0.14 | 5.5 | 24-25 | 58 | 260 | 10.5 |
| HY200-8 | 0.125 | 0.16 | 5.5 | 25-27 | 60 | 260 | 12 |
| HY200-9 | 0.15 | 0.18 | 5.5 | 28-29 | 63 | 260 | 14 |
