| PH | 6 |
| 包装 | 25 |
| 产地 | 上海 |
| 处理时间 | 1-60 |
| 处理温度 | 20-30 |
| 供货地 | 全国 |
| 主要成份 | 表面活性剂 |
| 品牌 | 坤缘 |
| 型号 | 1029 |
S-1029高速光亮纯锡电镀工艺KYUSOLDER? Bright Pure Tin S-1029TEL:13681631400KYUSOLDER? S-1029 是高速光亮纯锡电镀工艺。本工艺采用先进独特的电镀添加剂，可以在很宽的操作温度范围内，获得光亮、均匀、稳定的纯锡镀层。本工艺能保证在纯锡镀层中含极少的有机物，具有极**的可焊性能，已被广泛应用于电子电镀工业领域。适合要求较高的电子接插件、端子连接器、半导器元器件、镀锡铜线、铜包锡线、铜带、铜板线材、钢铁板线材、二极管、三极管、LED支架、食品包装材料、PCB线路板等高要求或高速电镀的产品。一、工艺特点KYUSOLDER? S-1029 工艺沉积出来的光亮纯锡镀层，具有卓越的电特性，完全满足甚至超过现行的所有电子工业技术标准,例如MIL-STD-202F试验方法（208F）,以及MIL-STD-883C试验方法（2003）。二、镀液组成
| 原料 | 单位 | 范围 | ** |
| Sn（锡离子）（锡浓缩液：150－200毫升/升 | g/L | 40~50 | 50 |
| KYUSOLDER? MSA 70 Acid酸浓缩液 | mL/L | 120~200 | 150 |
| S-1029添加剂Add. | mL/L | 60-100 | 60 |
| S-1029抗氧化剂AO | mL/L | 8-12 | 10 测试不用 |
三、操作条件
| 操作参数 | 单位 | 范围 | ** |
| 电流密度 | A/dm2 | 5.5-32 | 20 |
| 温度 | 0C | 14-35 | 18 |
| 阳极面积：阴极面积 | | ≥1:1 |
四、添加剂功能及补充
| 添加剂 | 功能 | 补充（kAh） |
| KYUSOLDER? Tin 300 Concentrate锡浓缩液 | 提供锡离子(含锡300g/L) | 依分析 |
| KYUSOLDER? MSA 70 Acid酸浓缩液 | 用于提高酸度(含酸 70%，W/W) | 依分析 |
| S-1029添加剂Add. | 用于开槽，获得光亮、均匀的镀层 | 带出消耗 |
| S-1029补充剂R | 用于补充，获得光亮、均匀的镀层 | 150-300mL |
| S-1029抗氧化剂AO | 防止二价锡氧化 | 20mL |
五、槽液配制1、 经彻底清洗干净的镀槽中注入1/3的纯水；2、 在搅拌下，加入KYUSOLDER? MSA 70 Acid酸浓缩液；3、 在搅拌下，加入KYUSOLDER? Tin 300 Concentrate锡浓缩液；4、 在搅拌下，加入KYUSOLDER? S-1029 添加剂Add.； 5、 在搅拌下，加入KYUSOLDER? S-1029 抗氧化剂AO；6、 加纯水至工作标准液位，搅拌均匀；7、 取样分析镀液中锡、添加剂和酸的浓度，必要时，将其调整至所设定的操作浓度范围之内。六、设备要求镀槽 PP、或内衬橡胶的钢槽；换热设备 需要设置适当的冷却设备搅拌 采用机械式搅拌装置阳极 建议采用袋装的纯锡阳极 通风 作业场所，需设置符合安全卫生标准的抽风装置七、镀液维护1、 工件在进入KYUSOLDER? S-1029 镀槽之前，用10%（V/V）的KYUSOLDER? MSA 70 Acid 酸浓缩液的溶液预浸；2、 镀液中金属锡的**浓度，往往受电流密度、镀液温度、搅拌程度、以及带出损耗等因素的影响，应当在上述条件之间寻求稳定的平衡；3、 定期分析和补加镀液中的锡、酸及添加剂，保证将镀液组成控制在操作范围之内；4、 当镀液的操作温度高于35 0C时，应当启动冷却装置将镀液降温；5、 稳定地调控好操作时的温度、电流密度和搅拌速度，可以保证获得外观一致的镀层；6、 必要时，应当对镀液进行活性炭处理，具体的处理方法，可咨询KYU公司的技术服务工程师。
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备注一:有我司多家客户长期经验,此款添加剂添加剂 开缸剂A :补充剂B =2:1(即添加200毫升的A时,添加100毫升的B),此仅做为参考,具体添加量应根据生产实际情况进行,**好用打哈氏片来确定.备注二：甲基磺酸的密度＝1.35；甲基磺酸锡的密度＝1.55
