| 产商/产地 | 韩国 |
|---|---|
| 特殊性能说明 | 厚度均匀，硬度好，涨疏小 |
| 材质 | 聚酰亚胺 |
| 产地 | 东莞 |
| 生产工艺 | 热压 |
| 品牌 | SKC PI补强 |
| 型号 | 其他 |
| 加工定制 | 是 |
1.产品名称：PI补强片
2.使用范围：
本产品适用于软性印制电路板行业金手指补强（我司PI补强种类有：宇部、钟渊、SKC、国产、有胶、无胶等）。
3.产品种类：
3.1进口PI：日本宇部、钟渊；韩国SKC。
3.2国产。
4.材料组成（有胶补强板：PI、胶层、离型纸组成）。
| 离型纸 |
| 25um热固胶层 |
| PI（聚酰亚胺膜）层 |
5.产品外观
补强板为 PI 色卷状。
6.厚度及公差
| 厚度規格(μm) | 公差（μm） |
| PI 标准厚度+胶层厚度 | ±10% |
常用厚度规格：
| 规格 | 2025 | 3025 | 4025 | 5025 | 6025 | 7025 | 8025 | 9025 | 10025 |
| 厚（um） | 75 | 100 | 125 | 150 | 175 | 200 | 225 | 250 | 275 |
7.产品性能
| 检验项目 | 实验条件 | 单位 | 品质标准 | 测试方法 | 检测频率 |
| 剥离强度 | 90°剥离强度 | Kgf/cm | ≥1.2 | IPC-TM-650-2.4.9 | D |
| 浸焊性 | 265℃/10秒 | ─ | 无分层、起泡 | IPC-TM-650-2.4.13 | D |
|
转移性 | 110℃-130℃ 过塑机转移 |
— |
110℃-130℃可转移 |
---- | D |
|
耐化性(剥离强度 下降率) | 2mol/LNaOH | % | ≤20 |
IPC-TM-6502.3.2 | M |
| 2mol/LHCl | % | ≤20 | M | ||
| IPA | % | ≤20 | M | ||
| 产品符合ROHS、SVHC要求，D为每批次检验,M为每月检验 | |||||
8.压制、固化工艺条件
8.1 传统压合
压力:12-14MPa 温度:165～170℃ 保温保压时间:60 分钟。
8.2 快压压合
压力:12-14Mpa 温度:175～180℃ 预压时间:10 秒 压合时间:120～150 秒 快压后烘箱固化温度:165～170℃ 快压后烘箱固化时间:60 分钟。
注意：用户可根据自己的设备、工艺及性能要求，通过试验确定合适的压制、固化条件。
9.产品尺寸 宽度及长度的允差如下所示:
| 项目 | 尺寸标准 | |
| 宽度（mm） | 250±0.5 | 或应客户要求 |
| 长度（m） | 200(+1/-0) | |
| 接头数目 | 3个以下 | |
10.产品保存
如下所示:
| 包装 | 储存条件 | 储存期限 |
| 防潮、干燥、密封包装 | 包装良好、室内温度 10-30℃、相对湿度不大于 65%、避免腐蚀﹑潮湿、阳光直照环境 | 6 个月 |
