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东莞市邦岚电子材料有限公司

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首页 > 供应产品 > 宇部 PI补强=9025(T=0.25mm)
宇部 PI补强=9025(T=0.25mm)
产品: 浏览次数:558宇部 PI补强=9025(T=0.25mm) 
品牌: 宇部、SKC、钟渊、邦岚
绝缘材料: 聚酰亚胺
层数: 其他
单价: 430.00元/平方米
最小起订量: 12 平方米
供货总量:
发货期限: 自买家付款之日起 10 天内发货
有效期至: 长期有效
最后更新: 2022-01-20 17:58
 
详细信息
绝缘材料 聚酰亚胺
层数 其他
营销方式 厂商直销
产品性质 **
绝缘树脂 聚酰亚胺树脂(PI)
品牌 宇部
型号 9025(T=0.25mm)

品牌:BONNA

型号:9025 T=0.25mm

膜厚:0.225mm

PI膜品牌:宇部

胶厚:0.025mm

总厚:0.25mm

胶系:热固丙烯酸胶

产品颜色:咖啡色或者棕色

使用范围:本产品适用于软性印制电路板行业金手指补强

产品结构: 

离型纸
25um热固胶层
PI(聚酰亚胺膜)层







厚度:

规格2025302540255025602570258025902510025
厚(um) 75100125150175200225250275





公差:

厚度規格(μm)公差(μm)             
PI 标准厚度+胶层厚度±10%





产品尺寸 宽度及长度的允差如下所示:

项目尺寸标准
宽度(mm)250±0.5或应客户要求
长度(m)200(+1/-0)
接头数目3个以下







产品性能:

检验项目实验条件单位品质标准测试方法检测频率
剥离强度90°剥离强度Kgf/cm≥1.2IPC-TM-650-2.4.9D
浸焊性265℃/10秒无分层、起泡IPC-TM-650-2.4.13D
转移性110℃-130℃??----D
过塑机转移110℃-130℃可转移
耐化性(剥离强度 下降率)
2mol/LNaOH%≤20IPC-TM-6502.3.2M
2mol/LHCl%≤20M
IPA%≤20M
产品符合ROHS、SVHC要求,D为每批次检验,M为每月检验

















压制、固化工艺条件:

      传统压合:

      压力:12-14MPa     温度:165~170℃       保温保压时间:60 分钟。

      快压压合

      压力:12-14Mpa     温度:175~180℃       预压时间:10 秒     压合时间:120~150 秒

             快压后烘箱固化温度:165~170℃   快压后烘箱固化时间:60 分钟。

      注意:用户可根据自己的设备、工艺及性能要求,通过试验确定合适的压制、固化条件。


产品保存:

包装

储存条件

储存期限

防潮、干燥、密封包装包装良好、室内温度 10-30℃、相对湿度不大于65%、避免腐蚀﹑潮湿、阳光直照环境 6 个月








询价单