绝缘材料 | 聚酰亚胺 |
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层数 | 其他 |
营销方式 | 厂商直销 |
产品性质 | ** |
绝缘树脂 | 聚酰亚胺树脂(PI) |
品牌 | 宇部 |
型号 | 9025(T=0.25mm) |
品牌:BONNA
型号:9025 T=0.25mm
膜厚:0.225mm
PI膜品牌:宇部
胶厚:0.025mm
总厚:0.25mm
胶系:热固丙烯酸胶
产品颜色:咖啡色或者棕色
使用范围:本产品适用于软性印制电路板行业金手指补强
产品结构:
离型纸 |
25um热固胶层 |
PI(聚酰亚胺膜)层 |
厚度:
规格 | 2025 | 3025 | 4025 | 5025 | 6025 | 7025 | 8025 | 9025 | 10025 |
厚(um) | 75 | 100 | 125 | 150 | 175 | 200 | 225 | 250 | 275 |
公差:
厚度規格(μm) | 公差(μm) |
PI 标准厚度+胶层厚度 | ±10% |
产品尺寸 宽度及长度的允差如下所示:
项目 | 尺寸标准 | |
宽度(mm) | 250±0.5 | 或应客户要求 |
长度(m) | 200(+1/-0) | |
接头数目 | 3个以下 |
产品性能:
检验项目 | 实验条件 | 单位 | 品质标准 | 测试方法 | 检测频率 |
剥离强度 | 90°剥离强度 | Kgf/cm | ≥1.2 | IPC-TM-650-2.4.9 | D |
浸焊性 | 265℃/10秒 | ─ | 无分层、起泡 | IPC-TM-650-2.4.13 | D |
转移性 | 110℃-130℃ | ? | ? | ---- | D |
过塑机转移 | — | 110℃-130℃可转移 | |||
耐化性(剥离强度 下降率) | 2mol/LNaOH | % | ≤20 | IPC-TM-6502.3.2 | M |
2mol/LHCl | % | ≤20 | M | ||
IPA | % | ≤20 | M | ||
产品符合ROHS、SVHC要求,D为每批次检验,M为每月检验 |
压制、固化工艺条件:
传统压合:
压力:12-14MPa 温度:165~170℃ 保温保压时间:60 分钟。
快压压合
压力:12-14Mpa 温度:175~180℃ 预压时间:10 秒 压合时间:120~150 秒
快压后烘箱固化温度:165~170℃ 快压后烘箱固化时间:60 分钟。
注意:用户可根据自己的设备、工艺及性能要求,通过试验确定合适的压制、固化条件。
产品保存:
包装 | 储存条件 | 储存期限 |
防潮、干燥、密封包装 | 包装良好、室内温度 10-30℃、相对湿度不大于65%、避免腐蚀﹑潮湿、阳光直照环境 | 6 个月 |