表面工艺 | 防痒化处理/OSP |
---|---|
绝缘材料 | Pi膜 |
特性 | 通用型,特殊型,高散热型,高频电路用 |
种类 | 铜基覆铜板 |
加工层数 | 单面,双面板 |
板厚度 | 40-160um |
粘结剂树脂 | 环氧 |
品牌 | 品升电子 |
加工定制 | 是 |
FCCL软性覆铜板
种类:铜基覆铜板;绝缘材料:PI膜;表面工艺:防氧化处理/OSP;特性:通用型 特殊型 高散热型 高频电路用;加工层数:单面 双面板;pi25um铜厚12um 幅宽250mm
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表面工艺 | 防痒化处理/OSP |
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绝缘材料 | Pi膜 |
特性 | 通用型,特殊型,高散热型,高频电路用 |
种类 | 铜基覆铜板 |
加工层数 | 单面,双面板 |
板厚度 | 40-160um |
粘结剂树脂 | 环氧 |
品牌 | 品升电子 |
加工定制 | 是 |
种类:铜基覆铜板;绝缘材料:PI膜;表面工艺:防氧化处理/OSP;特性:通用型 特殊型 高散热型 高频电路用;加工层数:单面 双面板;pi25um铜厚12um 幅宽250mm