**FCCL软性覆铜板 无胶双面板 pi25um铜厚12um 可定制

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表面工艺:防痒化处理/OSP
绝缘材料:Pi膜
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表面工艺	防痒化处理/OSP
绝缘材料	Pi膜
特性	通用型，特殊型，高散热型，高频电路用
种类	铜基覆铜板
加工层数	单面，双面板
板厚度	40-160um
粘结剂树脂	环氧
品牌	品升电子
加工定制	是

FCCL软性覆铜板

种类：铜基覆铜板；绝缘材料：PI膜；表面工艺：防氧化处理/OSP；特性：通用型 特殊型 高散热型 高频电路用；加工层数：单面 双面板；pi25um铜厚12um 幅宽250mm