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乐泰3536胶水 芯片级封装和BGA底部填充剂 原装 包装规格30ML 150ml 500ml粘合材料类型玻璃,金属类,电子元件粘度7500（Pa路s）热熔胶类型环氧树脂胶执行标准SGSCASCOC工作温度36固化方式SHIQI保质期36有效期36产地烟台功能粘结和填充用途范围工业 芯片级封装和BGA |
2021-09-16 |
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