| 断裂伸长率 | 4.5 % |
|---|---|
| 密度 | 1.42 g/cm3 |
| 弯曲强度 | 98 MPa |
| 规格级别 | 导电 |
| 弯曲模量 | 2940 MPa |
| 缺口冲击强度 | 34 |
| 类型 | 标准料 |
| 牌号 | EB-08 |
| 销售方式 | 品牌经销 |
| 用途级别 | 汽车部件 |
| 厂家(产地) | 日本宝理 |
| 加工级别 | 吹塑级,注塑级 |
| 特性级别 | 耐磨,高刚性,增强级,导电级,抗静电 |
本公司供应POMEB-08 日本宝理 吹塑级,注塑级 耐磨,高刚性,增强级,导电级,抗静电_900000000 汽车部件，质量保证，欢迎咨询洽谈。
EB-08CD3501
夺钢® POM
品级系列
夺钢®
DURACON®
共聚甲醛 (POM)
(导电性 品级)
宝理塑料 EB-08 的一般物性
表 1-1 一般物性（ISO）
项目 单位 测试方法
导电性
EB-08
防静电
颜色 CD3501
ISO(JIS)材质表示 ISO11469
(JIS K6999) >POM-CD10<
密度 g/cm3
ISO 1183 1.42
吸水率 (23℃、水中 24 小时) % ISO 62 0.7
拉伸强度 MPa ISO 527-1,2 55
断裂应变 % ISO 527-1,2 4
弯曲强度 MPa ISO 178 93
弯曲模量 MPa ISO 178 2,950
简支梁冲击强度 (有缺口) kJ/m2
ISO 179/1eA 2.6
负荷变形温度 (1.8MPa) ℃ ISO 75-1,2 95
线性热膨胀系数 ((23 - 55°C)流动方向) x10-5/℃ 我公司规格 11
线性热膨胀系数 ((23 - 55°C)垂直方向) x10-5/℃ 我公司规格 11
绝缘破坏强度 (3mmt) kV/mm IEC 60243-1 -
体积电阻率 Ω･cm IEC 60093 -
表面电阻率 Ω IEC 60093 -
体积电阻率 (我公司规格) Ω･cm 5 × 102
表面电阻率 (我公司规格) Ω 5 × 102
洛氏硬度 M(Scale) ISO2039-2 95
摩损量比 (对碳素钢, 评价塑料方面, 面压
0.49MPa, 30cm/s) x10-3mm3
/(N･km) JIS K7218 -
摩损量比 (对炭素钢, 炭素钢方面, 面压
0.49MPa, 30cm/s) x10-3mm3
/(N･km) JIS K7218 -
动摩擦系数 (对碳素钢, 面压 0.49MPa, 30cm/s) JIS K7218 -
摩损量比 (对碳素钢, 评价塑料方面, 面压
0.98MPa, 30cm/s) x10-3mm3
/(N･km) JIS K7218 0.60
摩损量比 (对碳素钢, 炭素钢方面, 面压
0.98MPa, 30cm/s) x10-3mm3
/(N･km) JIS K7218 0.01>
动摩擦系数 (对碳素钢, 面压 0.98MPa, 30cm/s) JIS K7218 0.50
摩损量比 (对 M90-44, 评价塑料方面, 面压
0.06MPa, 15cm/s) x10-3mm3
/(N･km) JIS K7218 3.2
摩损量比 (对 M90-44, M90-44 方面, 面压
0.06MPa, 15cm/s) x10-3mm3
/(N･km) JIS K7218 40.0
动摩擦系数 (对 M90-44, 面压 0.06MPa, 15cm/s) JIS K7218 0.39
阻燃性 UL94 -项目 单位 测试方法
导电性
EB-08
防静电
ＵＬ发行的黄卡 -
「出口贸易管理法令」的该当项目番号 附属表 1 第 16 项
※1) 断裂公称应变
以上数值为材料的代表性测试值、并非该规格材料的**低值。客户注意事项
● 本资料所记载的物性值是按各种规格及实验方法
规定的条件制得的试验片的代表性测试值。
● 本资料是根据本公司积累的经验及实验数据
作成的，本文所示数据对在不同的条件下
使用的制品不一定能完全适用。
因此其内容并非能保证完全适用于客户的
使用条件，引用或借用时请客户作**终判断。
● 有关本资料所介绍的应用例、使用例等的知识产权
及使用寿命、可能性等请客户自作考虑。
此外，本公司材料并没有考虑到在医疗和齿科
方面的应用（用作移植组织片），故不推荐用
在此方面。
● 有关安全操作规程，请根据使用目的参考
相应材料的「技术资料」。
● 有关本公司材料的安全使用，请参照与所用材料、
品级相对应的安全数据表「SDS」。
● 本资料是根据现阶段搜集到的资料、信息、
数据而作成的，如有新的见解时，有可能不加
预告而作更改，敬请注意。
● 对本公司制品的说明材料，或者是这里所说的
注意事项等，如有任何不明白的地方，敬请与
本公
