| 保质期 | 12个月 |
|---|---|
| 产地 | 广东 |
| 孔径 | 细孔硅胶 |
| 耐温 | 250℃ |
| 水份 | 0.0001% |
| 外观 | 流动性 |
| 颜色 | 半透明 |
| 分类 | 硅橡胶 |
| 品牌 | 红叶 |
电子灌封胶广泛用于密封、电气、灌封、绝缘、导热、防污、防腐、防潮、防水、防震、涂层、电子电器及综合家电等方面。
电子硅胶使用：
1、按重量配比两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。
2、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80℃下固化15－30分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
电子硅胶用途：
用于大功率电子元器件、对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如模块灌封，汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板、变压器、传感器等。
电子硅胶固化前后技术参数：
| 性能指标 | A组分 | B组分 | |
| 固 | 外观 | 无色透明流体 | 无色透明流体 |
| 粘度（cps） | 2000 | 2000 | |
| 操 | A组分：B组分（重量比） | 1：1 | |
| 混合后黏度 （cps） | 2000 | ||
| 可操作时间 （hr） | 3 | ||
| 固化时间 （hr，室温） | 8 | ||
| 固化时间 （min，80℃） | 20 | ||
| 固 | 硬度(shore A) | 0 | |
| 导 热 系 数 [W（m·K）] | ≥0.2 | ||
| 介 电 强 度（kV/mm） | ≥25 | ||
| 介 电 常 数（1.2MHz） | 3.0～3.3 | ||
| 体积电阻率（Ω·cm） | ≥1.0×1016 | ||
电子硅胶注意事项：
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、长时间存放后，胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使906H不固化：
1） N、P、S有机化合物。
2） Sn、Pb、Hg、As等离子性化合物。
3） 含炔烃及多乙烯基化合物。
电子硅胶包装规格：
20Kg/套。(A组分10Kg +B组分10Kg)
电子硅胶贮存及运输：
1.本产品的贮存期为１年（25℃以下）。
2.此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3.超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
售后服务：
可提供硅胶操作技术咨询与问题反馈，我们一定以的速度，给予相关答复和问题处理。直到您满意为止。
您的需求**是我们的追求
我们致力于生产的产品回馈给客户
相信您选择我们产品的同时，也一定会享受到我们的优越服务！
