| 回收罐容量 | 1 |
|---|---|
| 检测试管容量 | 1 |
| 流量 | 1 |
| 马达功率 | 1 |
| 泡沫液油箱容量 | 1 |
| 吸气口噪声 | 1 |
| 压力 | 1 |
PTFE基高频板恐内镀铜处理等离子清洗机
PL—DW60等离子清洗机是利用物质的第四种形态等离子态，在一定压力的情况下，通过等离子体清洗产品面，以达到清洗的效果，同时减少清洗工程中产生的垃圾，是产品能够顺利的完成下一道工序，减少产品，粘接，绑定，印刷的不良。
等离子清洗机主要非为两种腔体：不锈钢真空腔体；石英腔体。
真空等离子清洗机参数：
型号 | PL—DW60 |
频率 | 40KHZ |
容量 | 60升 |
功率 | 500W |
腔体尺寸 | 350*350*495（不锈钢内置） |
电源 | 380V |
处理过程 | 分手动与自动控制 |
立式 宽度高度深度 | 600mm（19”）*2000mm* 800mm |
台式 宽度高度深度 | 600mm（19”）*800mm*650mm |
舱门 | 铝合金 |
PL—DW60真空等离子清洗机有两路气管，容易氧化的材料，可以接入惰性气体，如氮气，氩气。不易氧化的材料可以接入活性气体，如空气，氧气等，增强等离子清洗机的使用范围，同时降低了用户方面的成本。
常压等离子表面处理设备由等离子发生器、气源输入及等离子处理工作站等部分组成。等离子发生器产生高压高频能量在喷头钢管中被激活和被控制的辉光放电中产生了低温等离子体，借助压缩空气将等离子体喷向工件表面，当等离子体与被处理物体表面相遇时，产生了化学作用和物理变化，表面得到了清洁，去除了碳化氢类污物，如油脂、辅助添加剂等，根据材料成分，其表面分子链结构得到了改变。建立了羟基、羧基等自由基团，这些基团对各种涂敷材料具有促进其粘合的作用，在粘合和油漆应用时得到了优化。在同样效果下，应用等离子体处理表面可以得到非常薄的高张力涂层表面，不需其他机械、化学处理等任何强烈作用成分来增加粘合性。
等离子工艺特点：
1.喷射出的等离子体流为中性，不带电，可以对各种高分子、金属、橡胶、PCB电路板等材料进行表面处理；
2.提高塑料件粘接强度，例如PP材料处理后可提升数倍，大部分塑料件处理后可使表面能量达到70m达因以上；
等离子体处理后表面性能持久稳定，保持时间长；
干式方法处理无污染，无废水，符合环保要求；
5.可以在生产线上在线运行处理，无须低压真空环境,降低成本；
技术参数及功能:
★等离子喷枪（动态旋转型）
直径: 42mm；**大转速：3000转/分；处理宽度：30-50mm采用进口一体特殊陶瓷绝缘**不击穿；等离子喷嘴及放电电极采用进口合金材料，耐高温、抗氧化、长寿命。
★发生器电源控制系统
频率16-20KHZ双脉冲二次逆变，功率0.6-1KW单独调节，全电路保护，180-250V宽范围稳压，输出功率可连续调节、预置。LCD电压、电流显示，具有工作状态面板指示机能。
★气源系统
日本SMC智能压力控制器，两级压力范围控制可报警、切断。
工艺及安全方面:
1设备具有良好的接地装置。
2对涉及用户的产品制造工艺、设计工艺及用途保密。
半导体行业等离子清洗机应用：
灌装-提高灌注物的粘合性；
bond pad清洁-通过接合焊盘（bond pad）清洁改善丝焊；
聚合物绑定-改善塑料材料的粘结邦定性能
应刷电路板行业等离子清洗机应用：
去胶渣回蚀穿过多层电路板的钻孔会在孔壁上遗留残渣、污渍
特氟隆®（聚四氟乙烯）活化
碳去除
光盘底版清洁
模板钝化
医疗诊断行业等离子清洗机应用：
活化-改善细胞和生物材料对临床诊断平台的附着力
胺化-胺化在聚合物材料上提供生物和传感器分子的邦定点
官能团-改善生物活性分子对细胞培养平台的选择性粘附
医疗器械行业等离子清洗机应用：
微流体-改善通过微流体器件的分析流特性
导管-减少蛋白质在导管上的粘附使血栓**少和增加生物兼容性
药物输送-解决药物粘附到计量腔壁的问题
抗生物污染增加体内体外医疗器械的生物兼容性
弹性体行业等离子清洗机应用：
表面粘性减小密封件和O形圈的表面粘性
邦定改进对人造橡胶的粘结邦定
光学行业等离子清洗机应用：
镜头清洁光学镜头的超净清洁
眼科学提高隐形眼镜的浸润性
光导钎维改善光纤连接器的光学传输
等离子清洗机：
一、清洗对象经等离子清洗之后是干燥的，不需要再经干燥处理即可送往下一道工序。可以提高整个工艺流水线的处理效率；
二、等离子清洗使得用户可以远离有害溶剂对人体的伤害，同时也避免了湿法清洗中容易洗坏清洗对象的问题；
三、避免使用三氯乙烷等ODS有害溶剂，这样清洗后不会产生有害污染物，因此这种清洗方法属于环保的绿色清洗方法。这在全球高度关注环保的情况下越发显出它的重要性；
四、采用无线电波范围的高频产生的等离子体与激光等直射光线不同。等离子体的方向性不强，这使得它可以深入到物体的微细孔眼和凹陷的内部完成清洗任务，因此不需要过多考虑被清洗物体的形状。而且对这些难清洗部位的清洗效果与氟利昂清洗的效果相似甚至更好；
五、使用等离子清洗，可以使得清洗效率获得极大的提高。整个清洗工艺流程几分钟内即可完成，因此具有产率高的特点；
六、等离子清洗需要控制的真空度约为100Pa，这种清洗条件很容易达到。因此这种装置的设备成本不高，加上清洗过程不需要使用价格较为昂贵的有机溶剂，这使得整体成本要低于传统的湿法清洗工艺；
七、使用等离子清洗，避免了对清洗液的运输、存储、排放等处理措施，所以生产场地很容易保持清洁卫生；
八、等离子体清洗可以不分处理对象，它可以处理各种各样的材质，无论是金属、半导体、氧化物，还是高分子材料（如聚丙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚酰亚胺、聚酯、环氧树脂等高聚物）都可以使用等离子体来处理。因此特别适合于不耐热以及不耐溶剂的材质。而且还可以有选择地对材料的整体、局部或复杂结构进行部分清洗；
九、在完成清洗去污的同时，还可以改善材料本身的表面性能。如提高表面的润湿性能、改善膜的黏着力等，这在许多应用中都是非常重要的 PL—DW60等离子清洗机。
