| 工作形式 | 点焊 |
|---|---|
| 产地 | 广东 |
| 电流 | 交流 |
| 工作电压 | 220v |
| 激光功率 | 0W-30W |
| 控制方式 | 自动 |
| 用途 | 锡焊 |
| 品牌 | 通发激光 |
| 型号 | TFL-30TS |
半导体激光塑料焊接机特点：
没有振动或超声波等物理的影响，因此可应用于精密部件。
非接触焊接，因此不会合表面产生热影响，伤痕或变形。
不会产生粉尘或飞边等不良现象的一种洁净工作法。
可利用较好的加工条件来获得很高的接合强度和密闭性。
通过缩小激光束可大大地减少因热而引起的影响。
能够将许多种类不同的材料焊接在一起。
应用范围：
可焊接多种塑胶件，如：ABS,PA6,PA66,PC,PP,PBT,PPS.
焊接原理：
塑料构件焊接是利用激光能量来焊接两个成型品的一种技术。其要点在于“透射激光的材料”与“吸收激光的材料”两者的组合。俯射的激光径直穿过上侧的“透射激光的材料”，然后被下侧的“吸收激光的材料”吸收。这样一来，成型品之间产生的热量使树脂熔化，从而把两个成型品焊接在一起。
| 技术参数 | |
| 型号 | TFL-30TS |
| 激光类型 | 半导体 |
| 激光波长 | 808nm |
| 激光连续功率 | 0W~30W |
| 激光脉冲宽度 | 0.1s~50s |
| 光纤芯径 | 0.4mm |
| 光纤输出数量 | 1路 |
| 操作屏幕 | 触摸显示屏 |
| 闭环反馈控制系统 | 激光电流反馈 |
| 瞄准定位方式 | CCD选配 |
| 冷却方式 | 内置风冷 |
| 电力需求 | 220V±50%/50Hz/6A |
| 主机耗电功率 | 1.5KW |
| 外形尺寸 | 300*700*550mm |
