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完整的PCB电镀加工工艺包括电镀的后处理，广义地说，所有电镀层在完成电镀以后都要进行后处理。的后处理包括热水清洗和干燥。而许多镀层还要求有钝化、着色、染色、封闭、涂装等后处理，镀铜多少钱，以使镀层的性能得到更好发挥和加强。
镀后处理方法主要可分以下12类：
1、清洗;
2、干燥;
3、除氢;
4、抛光(机械抛光和电化学抛光);
5、钝化;
6、着色;
7、染色;
8、封闭;
9、防护;
10、涂装;
11、不合格镀层退除;
12、镀液回收。
常见镀后处理：
除氢处理
大部分金属基体如钢铁、铜，在前处理(酸洗、阴极电解除油)及电沉积过程中，合肥镀铜，都会产生“氢”，有部分还没来得及形成“氢气”即以“氢原子”的形式渗入到基体和镀层中，使镀件产生脆性，严重降低零件的抗拉强度，镀铜价格，称为氢脆。因此在航天航空、汽车制造等领域使用的零件镀后都必须经过“除氢”处理，有些在使用中要求抗拉强度高的零件也要进行“除氢”处理。除氢处理是在200℃左右的温度下进行的，处理时间根据零件要求的抗拉强度来决定。除氢处理应在镀后的3小时内进行。
电镀层的质量检查评价标准：
一、镀层的外观
镀层的外观是任一零件、任一镀种都必须检查的项目之一。通常，镀层的外观是在自然光照下直接用肉眼观察的。其内容包括锻层的宏观均匀性、颜色、光亮度、结晶状况和宏观结合力等。一般来说，镀层除应有其特有的颜色和光泽外，还应均匀、细致、结合力好，不允许有、条纹、起泡、起皮、毛刺、结瘤、麻点、烧焦、开裂、剥离、脱落、不正常色泽或漏镀等。但对于挂镀件，一般允许挂钩处有轻微缺陷。
二、镀层的厚度
要保证零件的使用性能，零件表面的镀层必须达到一定的厚度。常用的镀层厚度测量方法包括破坏性和非破坏性两大类。破坏性测厚法包括阳极溶解库仑法、金相法、溶解称重法、液流法、点滴法等;非破坏性测厚法包括机械量具法、磁性法、涡流法、β射线反向散射法、x射线分光法等。采用这些方法测量镀层的厚度时请参照相应的。
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