| 包装规格 | 30ml，250ml |
|---|---|
| 粘合材料类型 | 塑料类,电子元件 |
| 有效物质≥ | 100（％） |
| 剪切强度 | 20（MPa） |
| 保质期 | 2--8℃@6（个月） |
| 工作温度 | -50~150℃ |
| 粘度 | 1000 |
| 固化方式 | 120度@15min |
| 产地 | 烟台 |
| 功能 | 芯片底部填充剂 |
| 用途范围 | 芯片底部填充剂 |
| 系列 | 底部填充剂 |
| 品牌 | 瑞邦 |
| 型号 | RB3513 |
极低粘度，可返修
不需预加热，室温可快速流淌
用于BGA、CSP底部填充
底部填充剂
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