烟台瑞邦新材料有限公司

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	底部填充剂包装规格30ml，250ml粘合材料类型塑料类,电子元件有效物质≥100（％）剪切强度20（MPa）保质期2--8℃@6（个月）工作温度-50~150℃粘度1000固化方式120度@15min产地烟台功能芯片底部填充剂用途范围芯片底部填充剂系列	2021-09-16

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