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三元电子申请加成型硅橡胶增粘剂、硅橡胶组合物及应用专利,能明显改善硅橡胶的粘接强度

   2024-08-13 金融界253
导读

金融界 2024 年 8 月 12 日消息,天眼查知识产权信息显示,浙江三元电子科技有限公司申请一项名为“一种加成型硅橡胶增粘剂、硅橡胶组合物及应用“,公开号 CN202410622239.6,申请日期为 2024 年 5 月。专利摘要显

金融界 2024 年 8 月 12 日消息,天眼查知识产权信息显示,浙江三元电子科技有限公司申请一项名为“一种加成型硅橡胶增粘剂、硅橡胶组合物及应用“,公开号 CN202410622239.6,申请日期为 2024 年 5 月。

专利摘要显示,本发明提供了一种加成型硅橡胶增粘剂、硅橡胶组合物及应用,所述加成型硅橡胶增粘剂具有式 I 所示结构:式 I 中,R1 为含有苯甲酰氧基的基团;R2 为烷基或不饱和烷基,m 为 1、2 或 3;R3 为 C2~C4 的直链烷基;R4 为烷基或不饱和烷基,R4 与 R2 可以相同或不同,n 为 1、2 或 3;R5 为甲基、异丙烯氧基或‑(SiMe2O)pVi,p 为 4~200 之间的任意整数。本发明的增粘剂具有可与基材产生良好粘接的苯甲酸酯基,能明显改善硅橡胶的粘接强度,不含有硅氢键,制得的加成型液体硅橡胶固化稳定性好,分子链中含有和硅橡胶本体的硅氧烷链段,与硅橡胶体系相容性好。

本文源自:金融界

作者:情报员


 
(文/小编)
 
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