| 绝缘材料 | 聚酰亚胺 |
|---|---|
| 层数 | 其他 |
| 营销方式 | 厂商直销 |
| 产品性质 | ** |
| 绝缘树脂 | 聚酰亚胺树脂（PI） |
| 品牌 | BANGLAN |
| 型号 | PI补强7025（T=0.2mm） |
品牌：BONNA
型号：7025 T=0.2mm
膜厚：0.175mm
PI膜品牌：国产
胶厚：0.025mm
总厚：0.2mm
胶系：热固丙烯酸胶
产品颜色：原色（红色）
使用范围：本产品适用于软性印制电路板行业金手指补强
产品结构：
| 离型纸 |
| 25um热固胶层 |
| PI（聚酰亚胺膜）层 |
厚度：
| 规格 | 2025 | 3025 | 4025 | 5025 | 6025 | 7025 | 8025 | 9025 | 10025 |
| 厚（um） | 75 | 100 | 125 | 150 | 175 | 200 | 225 | 250 | 275 |
公差：
| 厚度規格(μm) | 公差（μm） |
| PI 标准厚度+胶层厚度 | ±10% |
产品尺寸 宽度及长度的允差如下所示:
| 项目 | 尺寸标准 | |
| 宽度（mm） | 250±0.5 | 或应客户要求 |
| 长度（m） | 200(+1/-0) | |
| 接头数目 | 3个以下 | |
产品性能：
| 检验项目 | 实验条件 | 单位 | 品质标准 | 测试方法 | 检测频率 |
| 剥离强度 | 90°剥离强度 | Kgf/cm | ≥1.2 | IPC-TM-650-2.4.9 | D |
| 浸焊性 | 265℃/10秒 | ─ | 无分层、起泡 | IPC-TM-650-2.4.13 | D |
| 转移性 | 110℃-130℃ | ? | ? | ---- | D |
| 过塑机转移 | — | 110℃-130℃可转移 | |||
| 耐化性(剥离强度 下降率) | 2mol/LNaOH | % | ≤20 | IPC-TM-6502.3.2 | M |
| 2mol/LHCl | % | ≤20 | M | ||
| IPA | % | ≤20 | M | ||
| 产品符合ROHS、SVHC要求，D为每批次检验,M为每月检验 | |||||
压制、固化工艺条件：
传统压合：
压力:12-14MPa 温度:165～170℃ 保温保压时间:60 分钟。
快压压合
压力:12-14Mpa 温度:175～180℃ 预压时间:10 秒 压合时间:120～150 秒
快压后烘箱固化温度:165～170℃ 快压后烘箱固化时间:60 分钟。
注意：用户可根据自己的设备、工艺及性能要求，通过试验确定合适的压制、固化条件。
产品保存：
包装 | 储存条件 | 储存期限 |
| 防潮、干燥、密封包装 | 包装良好、室内温度 10-30℃、相对湿度不大于65%、避免腐蚀﹑潮湿、阳光直照环境 | 6 个月 |
021-80107851