| 材质 | 聚酰亚胺薄膜 |
|---|---|
| 厚度 | 0.025 |
| 透气性 | 无 |
| 宽度 | 514 |
| 特殊性能说明 | 耐高温 绝缘 |
| 拉伸性能 | 150-200pa |
| 产商/产地 | 山东万达 |
•聚酰亚胺薄膜主要由PMDA与ODA在极强性溶剂DMAC中发生反应，经过流延成型，高温亚胺化形成聚酰亚胺薄膜，俗称PI膜。万达微电子材料有限公司的PI膜具有优异的耐化学腐蚀性，除热碱外几乎不受任何已知化学溶剂的腐蚀；电绝缘性能优良，产品体积电阻可达1016Ω∙cm，常温下击穿电压可达到330V/μm；耐高、低温性能优良，能够在-60℃ -- +180℃范围内长期使用；耐辐射性能突出，经107Gy剂量的γ射线照射后，电性能基本不变，部分实测值接近或超过了杜邦要求。
•WF系列产品：属低热膨胀系数产品。除具有PI薄膜产品的各种特性外，还具有更低的CTE、更高的自支撑能力和平整性。产品的CTE指标，从普通PI膜的70-82ppm/℃降低到26-30ppm/℃,与铜的CTE接近，可以减少薄膜与铜箔在恶劣条件下的形变几率；该产品优良的自支撑能力，更有利于柔性线路板制作过程中良率的提高。
•WF系列产品更适合使用在FPC、太阳能电池板及其他尺寸稳定性要求较高的领域。
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