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电子灌封胶是为常见的，pu电子灌封胶生产厂家，这类胶包括缩合型的和加成性的两类。一般缩合型的对元器件和灌封腔体的粘附里力较强，固化过程中会产生挥发性低分子物质，pu电子灌封胶供应，固化后有较明显收缩率。加成型的电子灌封胶收缩率、固化过程中没有低分子产生。可以加热快速固化。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，厚街pu电子灌封胶，其阻燃性要达到UL94-V0级。要符合欧盟ROHS指令要求。主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌封等场合。pu电子灌封胶
有机硅电子灌封胶的颜色一般都可以根据需要任意调整。或透明或非透明或有颜色。有机硅电子灌封胶在防震性能、电性能、防水性能、耐高低温性能、防老化性能等方面表现非常好。双组有机硅电子灌封胶是为常见的，这类胶包括缩合型的和加成性的两类。一般缩合型的对元器件和灌封腔体的粘附里力较差，固化过程中会产生挥发性低分子物质，固化后有较明显收缩率。加成型的(又称硅凝胶)收缩率、固化过程中没有低分子产生。可以加热快速固化。pu电子灌封胶
东莞市富铭密封材料有限公司主营：电子灌封胶、聚氨酯灌封胶、高导热聚氨酯灌封胶、浅黄透聚氨酯密封胶、聚氨酯导热灌封胶、过滤器密封胶、线路板密封胶、电子电器密封胶、防水电子电源密封胶、导热灌封胶、透明灌封胶、电源灌封胶、灯具灌封胶。
电子灌封胶固化过程中产生的气泡。固化过程中产生气泡也有几个方面的原因：固化速度过快、放热温度高、电子灌封胶固化收缩率大、电子灌封胶中溶剂、增塑剂过多都容易在固化过程中产生气泡。要解决固化过程中的这些问题，就需要进行电子灌封胶整体的配方调整了。
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