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导热灌封胶功能是对散热要求较高电源灌封保护，英文:Pouring sealant of thermal conductivity。
是一种双组分的硅酮导热灌封胶， 在大范围的温度及湿度变化内，可长期可靠保护敏感电路及元器件，具有导热灌封胶
优良的电绝缘性能，能抵受环境污染，避免由于应力和震动及潮湿等环境因素对产品造成的损害，尤其适用于对灌封材料要求散热性好的产品。
导热电子灌封胶导热灌封胶如何提高导热性能？导热灌封胶满足为电子元器件提供的散热途径，又能起到绝缘和减振作用。但是普通硅橡胶的导热性能较差，导热系数通常只有0.2W/m·K左右。而导热灌封胶又必须具备导热的性能，所以一般为了提高其导热性能一般会采用加入导热填料的方法。 导热填料的种类有金属粉末、金属氧化物、金属氮化物及非金属材料。常用的导热填料有金属粉末，港口导热电子灌封胶，如Al、Ag、Cu等、金属氧化物，如Al2O3、MgO、BeO等、金属氮化物，如SiN、AlN、BN等，及非金属材料，如SiC、石墨、炭黑等。导热电子灌封胶高导灌封胶是近年来针对设备的热传导要求而设计的，性能优异、可靠。导热灌封胶对可能出现的导热问题都有相应和妥善的对策，对设备的高度集成，以及超小超薄提供了有力的帮助，该导热产品已经越来越多的应用到许多电子产品中，提高了产品的可靠性。
电子工业胶粘剂领域导热材料主品：
导热硅脂：是性能很好的导热化合物，以及不会固体化，不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险；其高粘结性能和的导热效果是目前CPU、GPU和散热器接触时佳的导热解决方案。
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