双组份导热灌封胶定制-双组份导热灌封胶-东莞富铭材料

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导热灌封胶满足为电子元器件提供的散热途径，又能起到绝缘和减振作用。但是普通硅橡胶的导热性能较差，双组份导热灌封胶厂，导热系数通常只有0.2W/m·K左右。而导热灌封胶又必须具备导热的性能，所以一般为了提高其导热性能一般会采用加入导热填料的方法。如果无机填料的尺寸缩小到纳米级，物质本身的导热性会随这粒子内部原子间距和结构的变化而发生质的变化。例如：氮化铝(AlN)的常规热导率约为36W/(m·K)，但是如果把氮化铝(AlN)的粒子体积缩减到纳米级的话，双组份导热灌封胶定制，其导热性能可提高到320W/(m·K)。双组份导热灌封胶

导热灌封胶应用在电子器件上有 : 粘接与密封剂、灌封胶、凝胶、绝缘涂料、导热胶等材料。这些材料被用于保护发动机控制模块、点火线圏与点火模块、动力系统模块、制动系统模块、废气排放控制模块、电源系统、照明系统、各种传感器、连接器 等等。灌封胶使用于各类控制模块上， 对元器件做整体、一般性的灌封， 以达到防潮、防污、防腐蚀的基本要求。双组份导热灌封胶

导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，双组份导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，双组份导热灌封胶哪家便宜，具有温度越高固化越快的特点。常见的导热灌封硅胶是双组份（A、B组份）构成的，收缩率极低，对元件或灌封腔体壁的附着良好结合。导热灌封硅橡胶依据添加不同的导热物可以得到不同的导热系数，普通的可以达到0.6-2.0，高导热率的可以达到4.0以上。双组份导热灌封胶

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