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导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。常见的导热灌封硅胶是双组份（A、B组份）构成的，收缩率极低，对元件或灌封腔体壁的附着良好结合。导热灌封硅橡胶依据添加不同的导热物可以得到不同的导热系数，普通的可以达到0.6-2.0，高导热率的可以达到4.0以上。高导热灌封胶

导热灌封胶适用于电子，电源模块，高导热灌封胶厂家销售，高频变压器，连接器，传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封。该产品具有优良的物理及耐化学性能。以1:1 混合后可室温固化或加温快速固化，的收缩性，固化过程中不放热没有溶剂或固化副产物，具有可修复性，可深层固化成弹性体。特点优势：良好的导热性和阻燃性，低粘度，流平性好，固化形成柔软的橡胶状，抗冲击性好，东莞高导热灌封胶，附着力强，绝缘，防潮，抗震，耐电晕，抗漏电和耐化学介质性能。高导热灌封胶

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