- 供货总量 : 不限
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高导灌封胶是近年来针对设备的热传导要求而设计的,性能优异、可靠。导热灌封胶对可能出现的导热问题都有相应和妥善的对策,对设备的高度集成,以及超小超薄提供了有力的帮助,该导热产品已经越来越多的应用到许多电子产品中,提高了产品的可靠性。
电子工业胶粘剂领域导热材料主品:
导热硅脂:是性能很好的导热化合物,以及不会固体化,不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险;其高粘结性能和的导热效果是目前CPU、GPU和散热器接触时佳的导热解决方案。
高导热有机硅灌封胶是一种双组分的硅酮导热灌封胶, 在大范围的温度及湿度变化内,可长期可靠保护敏感电路及元器件,高导热有机硅灌封胶哪家便宜,具有导热灌封胶
特点优势:良好的导热性和阻燃性,低粘度,流平性好,固化形成柔软的橡胶状,抗冲击性好,附着力强,绝缘,防潮,抗震,高导热有机硅灌封胶报价,耐电晕,抗漏电和耐化学介质性能。导热灌封胶(XJA-HGO5)是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。导热灌封硅橡胶依据添加不同的导热物可以得到不同的导热系数,高导热有机硅灌封胶销售厂家,普通的可以达到0.3-0.8,高导热率的可以达到4.0以上。一般生产厂家都可以根据需要专门调配。
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操作方法: 电子灌封胶分为手工灌注和机器灌注。加成型1:1的是机器灌的,未来市场使用量的一定是1:1的。
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