道滘电子灌封胶-东莞富铭材料-电子灌封胶厂

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近年来电子灌封胶已被广泛用作电子元件的封装材料。优良的防护性能:硫化后形成的弹性体，具有良好的防盐雾、防潮及耐候性，尤其是在抵抗温度-冲击及低温环境中的表现，是环氧类材料所的。且维修方便，电子灌封胶定制，电子灌封胶固化化后与环氧类材料相比，可很容易地剥离下来，使元器件的更换和重复使用得以方便的实现，满足了装可维修的要求，降低了产品的维修成本。工艺性好:该材料在室温下即可配制，粘度低，流动性好，填料的加入容易，室温下硫化，且反应放热峰值低，对元器件的影响小。电子灌封胶

电子灌封胶分为手工灌注和机器灌注。加成型1:1的是机器灌的，未来市场使用量多的一定是1:1的。按配比取量，且称量准确，请切记电子灌封胶配比是重量比而非体积比，电子灌封胶是什么，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全;在大量使用电子灌封胶前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错，道滘电子灌封胶，电子灌封胶属于非危险品，可按一般化学品运输。电子灌封胶具有的防潮、防水效果。耐热性、耐潮性、耐寒性，应用后可以延长电子配件的寿命。电子灌封胶

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