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电镀金提供了优异的导电性,使其成为电极,导电销和PCB电路板元件的的选择之一。金是理想的适用于在广泛的环境和气候条件下防止强烈的热和腐蚀。
由于其较低的电阻,镀银也经常用于电子元件(铜镀银工艺)。
镀镍是大家常见到的,因为它具有优异的耐化学腐蚀性,马鞍山镀锡,同时具有更高的耐磨性,镀镍大大增加了产品的使用生命周期。镍可以替代电子中的银,镀锡多少钱,或者可以用作钢的表层,以替代由更昂贵的不锈钢制成的产品。镍还提供了明亮的表面光洁度,并可根据客户要求进行调整成半光,全光,沙面等。
在沉积终金属层之前,通常使用镀铜作中间镀层。这种表面光洁度常用于电路板,汽车零件或工业。在终金属沉积之前,镀锡哪家好,将铜添加到零件中也可以提高成品的整体美观性。
如果单一金属不提供所需的性能,也可以共沉积两种或更多种用于电镀合金沉积物的金属。一个例子是由电镀公司提供的铜/锡/锌合金,也称为Tri-metal或Tri-M3。
电镀层加工常见的个质量问题:
1、双层镀层
双层镀层的形成多半发生在镀液的作业温度比较高,在电镀过程中把工件提出镀槽而又从新挂入续镀。这过程中,如果工件提出时间较长,工件表面的镀液由于水分蒸发而析出盐霜附在工件上,在续镀时盐霜没有来得及溶解,镀层就镀在盐霜表面,形成双层镀层,好像华富饼干,两层镀层中夹入着一层盐霜。
避免双层镀层,可以在续镀前先把工件在镀液中晃动几秒钟,让盐霜溶解后再通电续镀。
2、镀层发黑
镀层发黑的主要原因是镀液金属杂质和有机杂质高,特别在低电流密度区镀层更黑;在添加剂不足的情况下,在大受镀面积的中部也会出现黑色镀层;温度太低离子活动小,在电流偏高时也会形成灰黑色的镀层。处理金属杂质,可用瓦楞板作阴极,镀锡厂家,01-0.2A/dm2电解。处理有机污染,可用3-5克/升,活性炭处理。用颗粒状的,先用纯水洗过。
3、钝态脱皮
Ni42Fe合金是容易钝态的。镀前活化包括两个化学过程,一个是氧化过程,一个是氧化物的溶解过程。若氧化过程不充分或氧化物来不及溶解掉,受镀表面仍有氧化物残渣,镀层就会脱皮或粗糙。
塑件选材塑料的种类很多,但并非所有的塑料都可以电镀。
有的塑料与金属层的结合力很差,没有实用价值;有些塑料与金属镀层的某些物理性质如膨胀系数相差过大,在高温差环境中难以保证其使用性能。
镀层大多是单一金属或合金,如钛靶、锌、镉、金或黄铜、青铜等;也有弥散层,如镍-碳化硅、镍-氟化石墨等;还有覆合层,如钢上的铜-镍-铬层、钢上的银-铟层等。目前用于电镀的是ABS,其次是PP。另外PS PTFE等也有成功电镀的方法,但难度较大。
ABS/PC塑料电镀工艺流程
除油→ 亲水→预粗化(PC≥50%)→粗化→中和→整面→活化→解胶→化学沉镍→镀焦铜→镀酸铜→镀半亮镍→镀高硫镍→镀亮镍→镀封→镀铬
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