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酸铜电镀的好坏直接影响PCB制板电镀铜层的质量和相关机械性能,镀铜哪家好,并对后续加工产生一定影响,因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环,也是很多大厂工艺控制较难的工序之一。
酸铜电镀常见的问题,镀铜厂家,主要有电镀粗糙和电镀板面铜粒——针对以上问题,进行了一些总结,并进行一些简要分析解决和预防措施。首先先介绍下这两个现象的具体定义。
电镀粗糙:一般板角粗糙,多数是电镀电流偏大所致,可以调低电流并用卡表检查电流显示有无异常;全板粗糙,合肥镀铜,一般不会出现,但是笔者在客户处也曾遇见过一次,后来查明时当时冬天气温偏低,光剂含量不足;还有有时一些返工褪膜板板面处理不干净也会出现类似状况。
电镀板面铜粒:引起板面铜粒产生的因素较多,从沉铜,图形转移整个过程,PCB制板电镀铜本身都有可能。
完整的PCB电镀加工工艺包括电镀的后处理,广义地说,镀铜多少钱,所有电镀层在完成电镀以后都要进行后处理。的后处理包括热水清洗和干燥。而许多镀层还要求有钝化、着色、染色、封闭、涂装等后处理,以使镀层的性能得到更好发挥和加强。
镀后处理方法主要可分以下12类:
1、清洗;
2、干燥;
3、除氢;
4、抛光(机械抛光和电化学抛光);
5、钝化;
6、着色;
7、染色;
8、封闭;
9、防护;
10、涂装;
11、不合格镀层退除;
12、镀液回收。
一般防护装饰性镀铬
钢铁、锌合金和铝合金镀铬必须采用多镀层体系,如铜/铬、镍/铜/镍/铬、半亮镍/光亮镍/铬、三层镍/铬、低锡青铜/铬等。
铜及铜合金的防护装饰性镀铬,可抛光后直接镀铬,但一般在镀光亮镍后进行镀铬,可更耐腐蚀。
具有导电性好、槽电压饭,溶液变化范限小等的优点,Cr选电哪种防护装饰性线络溶液和操作条件还应根据户品的基体材料积中间层而定
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