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工件表面有时会出现镀不上铜层的现象,本文详细为这种现象介绍了两个原因,帮助各位电镀人能够找出原由。
1.工件表面都镀不上铜层
出现这类故障的原因,一般是敏化液或活化液失效引起,电镀金,还有可能是化学镀铜液中pH值、温度、甲醛、硫酸铜含量太低或络合剂含量太高而引起。
对这类故障的处理,应先检查敏化液、活化液或胶体钯溶液是否正常。
用新配制的少量敏化和活化液(或胶体钯溶液),如果粗化过的塑料工件经新配制的敏伊和活化液处理后能够沉积上铜层,证明原来的敏化液或活化液已失效,应调整或更换这些溶液。
若粗化过的浅色塑料工件,经过原来的敏化和活化溶液处理后,工件表面能变为棕褐色,说明敏化液和活化液未失效,应检查化学镀铜液。
在检查化学镀铜液时,先检查溶液的pH值和温度,将溶液的pH值调至12左右,温度控制在30℃左右,再补充适量的甲醛后进行试镀,若工件上仍不能沉积上铜层,则应从化学镀铜液的颜色(颜色浅)或成分分析,判断镀液中硫酸铜含量是否偏低,如果含量偏低,应补充适量的硫酸铜主盐。
经过这样的分析和处理,可以消除工件镀不上铜的现象。
电镀面积的使用
电镀面积是核算基准排水量、基准排气量的基础数据。
1.2.1 基准排水量
基准排水量,指用于核定水污染物排放浓度,而规定的生成单位面积镀件镀层的废水排放量上限。
这里所说的排水量定义为:指生产设施或企业向企业法定边界以外排放的废水的量,电镀加工,包括与生产有直接或间接关系的各种外排废水(如厂区生活污水、冷却废水、厂区锅炉和电站排水等)。
基准排水量的影响因素较多,首先,与工件的复杂程度、尺寸以及产品种类多样性等因素有关;其次,马鞍山电镀,常见的节水控制措施是多级逆流洗,另外还有控制槽液温度降低镀液黏度、镀液出槽增加停留时间、物理方法减少工件表面镀液(如风刀、吸附棉等)、节水清洗方式等,都可降低废水产生量,再加之中水回用系统从末端削减废水排放量,从而减少基准排水量;再次,管理水平的高低,同样的设备不同的管理,清洁生产水平也差异较大,进而影响基准排水量数值。通过识别这些因素,可以判断基准排水量是否可以达到国内或国际水平。
(1)抛光液的组成及其他影响因素。
①抛光液组成:为了保证化学抛光的效果,必须使金属表面溶解,并在表面形成前述的液体膜或固体膜。化学抛光液的基本组成一般包括腐蚀剂、氧化剂、添加剂和水。其中,腐蚀剂是主要成分,主要使工件在溶液中溶解;氧化剂和添加剂可抑制腐蚀过程,使反应朝有利于抛光的方向进行;水对溶液浓度起调节作用,便于反应产物的扩散。
用作金属溶解的成分一般是酸,其中用得较多的是H2S04、HN03、HC1、H3PO。、HF等强酸,而对铝那样的金属,也可用NaOH,在这些酸中由于高浓度的磷酸和硫酸都具有较高的黏度,可形成液体膜扩散层,故这种成分具有两种功能。这也是在化学抛光液的组成中主要采用磷酸和硫酸的原因。为了提高黏度,使扩散层容易形成,也可加进明胶或甘油等能提高黏度的添加剂。为了促进固体膜的形成,则需加入以或铬酸为主的强氧化剂。
②抛光时间:化学抛光存在一个佳抛光时间范围。若时间过短,只能获得没有光泽的梨皮状表面;若时间过长,不仅溶液损失增大,而且加工表面会出现污点或斑点。而这个时间范围受材料、抛光液组成及抛光温度等因素的影响,通常难以预测,只能通过实验测定。化学抛光中往往同时产生氢气,这是在抛光具有氢脆敏感性材料时必须注意的问题。另外抛光液温度高达100~200CC时,还会发生退火作用。为了把氢脆和退火作用的影响降到低,就必须在适温度范围内选择尽可能短的抛光时间。
③抛光温度:化学抛光时,电镀铜,溶解速度随着抛光液温度的提高而显着增加。此外,强氧化性的酸在高温时的氧化作用会变得很显着。在化学抛光中,由于这些酸的溶解作用和氧化作用会同时发生,故多数情况下都是把抛光液加热到较高温度来进行抛光的。
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