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电镀后处理的目的是确保镀层的质量,提高镀层的防护性、装饰性和功能性。镀后处理是很重要的,但往往易被人忽视。在实际生产中常出故障,甚至前功尽废,故应引起有关人员重视。
电镀后处理工艺是根据电镀层的性能、使用要求、环境影响等因素来选定,通常有抛光、钝化、着色、涂膜、封闭、除氢等工艺。
常见镀后处理:
抛光处理
抛光是通过化学抛光或机械抛光来提高金属工件表面的平整性和降低表面粗糙度的工艺过程,它既能直接用于金属的表面加工,也用于金属工件镀前处理及镀后精加工。如铜、镍等合金以及镀后的铜、镍、铬等金属镀层的装饰性精加工。
真空蒸镀
真空蒸镀,简称蒸镀,是指在真空条件下,上海镀银,采用一定的加热蒸发方式蒸发镀膜材料(或称膜料)并使之气化,粒子飞至基片表面凝聚成膜的工艺方法。蒸镀是使用较早、用途较广泛的气相沉积技术,具有成膜方法简单、薄膜纯度和致密性高、膜结构和性能等优点。
蒸镀的物理过程包括:沉积材料蒸发或升华为气态粒子→气态粒子快速从蒸发源向基片表面输送→气态粒子附着在基片表面形核、长大成固体薄膜→薄膜原子重构或产生化学键合。将基片放入真空室内,以电阻、电子束、激光等方法加热膜料,使膜料蒸发或升华,气化为具有一定能量(0.1~0.3eV)的粒子(原子、分子或原子团)。气态粒子以基本无碰撞的直线运动飞速传送至基片,到达基片表面的粒子一部分被反射,另一部分吸附在基片上并发生表面扩散,表面镀银,沉积原子之间产生二维碰撞,形成簇团,有的可能在表面短时停留后又蒸发。粒子簇团不断地与扩散粒子相碰撞,或吸附单粒子,或放出单粒子。此过程反复进行,当聚集的粒子数超过某一临界值时就变为稳定的核,再继续吸附扩散粒子而逐步长大,终通过相邻稳定核的接触、合并,形成连续薄膜。
常用电镀用塑胶材料为ABS和PC/ABS,大家都知道,材料组分中影响电镀性能的的就是其中的橡胶相;而内应力对材料中橡胶相的粗化刻蚀影响则分两个方面;
A.橡胶形态的变化:在高应力状态下,会使树脂中的橡胶相处于拉伸状态(非自然状态),刻蚀后就破坏了刻蚀孔洞的原有的设计结构,降低了电镀层与材料的铆合效应;
B.耐化学品性下降:在高应力状态下,树脂的耐化学性会下降,从而导致在刻蚀过程中,容易造成刻蚀过度的问题发生,铜镀银,进而使产品表面在内应力较大的部位,形成的凹坑过于致密,影响刻蚀均匀性,再进一步即导致塑件表面镀层铆合效应低;
由以上分析可以看出,高注塑内应力影响了材料的粗化刻蚀状态,进而破坏了表面镀层与基材的铆合,镀银哪家好,终的表现就是材料的电镀性能的下降。因此可以说,高成型内应力,是材料电镀性能的!
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