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电镀层的质量检查评价标准:
一、镀层的外观
镀层的外观是任一零件、任一镀种都必须检查的项目之一。通常,镀层的外观是在自然光照下直接用肉眼观察的。其内容包括锻层的宏观均匀性、颜色、光亮度、结晶状况和宏观结合力等。一般来说,镀层除应有其特有的颜色和光泽外,还应均匀、细致、结合力好,不允许有、条纹、起泡、起皮、毛刺、结瘤、麻点、烧焦、开裂、剥离、脱落、不正常色泽或漏镀等。但对于挂镀件,一般允许挂钩处有轻微缺陷。
二、镀层的厚度
要保证零件的使用性能,零件表面的镀层必须达到一定的厚度。常用的镀层厚度测量方法包括破坏性和非破坏性两大类。破坏性测厚法包括阳极溶解库仑法、金相法、溶解称重法、液流法、点滴法等;非破坏性测厚法包括机械量具法、磁性法、涡流法、β射线反向散射法、x射线分光法等。采用这些方法测量镀层的厚度时请参照相应的。
真空蒸镀
真空蒸镀,简称蒸镀,是指在真空条件下,采用一定的加热蒸发方式蒸发镀膜材料(或称膜料)并使之气化,镀银价格,粒子飞至基片表面凝聚成膜的工艺方法。蒸镀是使用较早、用途较广泛的气相沉积技术,镀银,具有成膜方法简单、薄膜纯度和致密性高、膜结构和性能等优点。
蒸镀的物理过程包括:沉积材料蒸发或升华为气态粒子→气态粒子快速从蒸发源向基片表面输送→气态粒子附着在基片表面形核、长大成固体薄膜→薄膜原子重构或产生化学键合。将基片放入真空室内,以电阻、电子束、激光等方法加热膜料,使膜料蒸发或升华,气化为具有一定能量(0.1~0.3eV)的粒子(原子、分子或原子团)。气态粒子以基本无碰撞的直线运动飞速传送至基片,到达基片表面的粒子一部分被反射,铜镀银,另一部分吸附在基片上并发生表面扩散,沉积原子之间产生二维碰撞,形成簇团,有的可能在表面短时停留后又蒸发。粒子簇团不断地与扩散粒子相碰撞,或吸附单粒子,或放出单粒子。此过程反复进行,当聚集的粒子数超过某一临界值时就变为稳定的核,再继续吸附扩散粒子而逐步长大,终通过相邻稳定核的接触、合并,形成连续薄膜。
工件表面有时会出现镀不上铜层的现象,本文详细为这种现象介绍了两个原因,帮助各位电镀人能够找出原由。
1.工件表面都镀不上铜层
出现这类故障的原因,镀银多少钱,一般是敏化液或活化液失效引起,还有可能是化学镀铜液中pH值、温度、甲醛、硫酸铜含量太低或络合剂含量太高而引起。
对这类故障的处理,应先检查敏化液、活化液或胶体钯溶液是否正常。
用新配制的少量敏化和活化液(或胶体钯溶液),如果粗化过的塑料工件经新配制的敏伊和活化液处理后能够沉积上铜层,证明原来的敏化液或活化液已失效,应调整或更换这些溶液。
若粗化过的浅色塑料工件,经过原来的敏化和活化溶液处理后,工件表面能变为棕褐色,说明敏化液和活化液未失效,应检查化学镀铜液。
在检查化学镀铜液时,先检查溶液的pH值和温度,将溶液的pH值调至12左右,温度控制在30℃左右,再补充适量的甲醛后进行试镀,若工件上仍不能沉积上铜层,则应从化学镀铜液的颜色(颜色浅)或成分分析,判断镀液中硫酸铜含量是否偏低,如果含量偏低,应补充适量的硫酸铜主盐。
经过这样的分析和处理,可以消除工件镀不上铜的现象。
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