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(1)抛光液的组成及其他影响因素。
①抛光液组成:为了保证化学抛光的效果,必须使金属表面溶解,并在表面形成前述的液体膜或固体膜。化学抛光液的基本组成一般包括腐蚀剂、氧化剂、添加剂和水。其中,腐蚀剂是主要成分,主要使工件在溶液中溶解;氧化剂和添加剂可抑制腐蚀过程,使反应朝有利于抛光的方向进行;水对溶液浓度起调节作用,便于反应产物的扩散。
用作金属溶解的成分一般是酸,其中用得较多的是H2S04、HN03、HC1、H3PO。、HF等强酸,而对铝那样的金属,也可用NaOH,在这些酸中由于高浓度的磷酸和硫酸都具有较高的黏度,可形成液体膜扩散层,故这种成分具有两种功能。这也是在化学抛光液的组成中主要采用磷酸和硫酸的原因。为了提高黏度,使扩散层容易形成,也可加进明胶或甘油等能提高黏度的添加剂。为了促进固体膜的形成,则需加入以或铬酸为主的强氧化剂。
②抛光时间:化学抛光存在一个佳抛光时间范围。若时间过短,只能获得没有光泽的梨皮状表面;若时间过长,不仅溶液损失增大,而且加工表面会出现污点或斑点。而这个时间范围受材料、抛光液组成及抛光温度等因素的影响,通常难以预测,只能通过实验测定。化学抛光中往往同时产生氢气,这是在抛光具有氢脆敏感性材料时必须注意的问题。另外抛光液温度高达100~200CC时,还会发生退火作用。为了把氢脆和退火作用的影响降到低,就必须在适温度范围内选择尽可能短的抛光时间。
③抛光温度:化学抛光时,溶解速度随着抛光液温度的提高而显着增加。此外,镀银加工,强氧化性的酸在高温时的氧化作用会变得很显着。在化学抛光中,由于这些酸的溶解作用和氧化作用会同时发生,故多数情况下都是把抛光液加热到较高温度来进行抛光的。
完整的PCB电镀加工工艺包括电镀的后处理,广义地说,所有电镀层在完成电镀以后都要进行后处理。的后处理包括热水清洗和干燥。而许多镀层还要求有钝化、着色、染色、封闭、涂装等后处理,以使镀层的性能得到更好发挥和加强。
镀后处理方法主要可分以下12类:
1、清洗;
2、干燥;
3、除氢;
4、抛光(机械抛光和电化学抛光);
5、钝化;
6、着色;
7、染色;
8、封闭;
9、防护;
10、涂装;
11、不合格镀层退除;
12、镀液回收。
激光电镀加工是古典工艺与现代技术相结合的一个典型,是一项新兴的高能束流电镀技术。运用激光技术可提高金属沉积速度,效率提高1000倍,镀银厂家,当用一种连续激光或脉冲激光照射在电镀池中的阴极表面时,不仅提高了沉积速度,而且可以用计算机控制激光束的运动轨迹而得到预期的复杂几何图形的无屏蔽镀层。
与普通电镀加工相比,南京镀银,其优点是:
(1)沉积速度快,如激光镀金可达1μm/s,激光镀铜可达10μm/s,激光喷射镀金可达12μm/s,激光喷射镀铜可达50μm/s;
(2)金属沉积仅发生在激光照射区域,无需采用屏蔽措施便可得到局部沉积镀层,从而简化了生产电镀加工工艺;
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