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电镀层加工常见的个质量问题:
1、镀层脆性
在SMD电镀后切筋成形后,可见在管脚弯处有开裂景象。当镍层与基体之间开裂,断定是镍层脆性。当锡层与镍层之间开裂,断定是锡层脆性。形成脆性的缘由多半是添加剂,镀锡哪家好,亮光剂过量,或许是镀液中无机、有机杂质太多形成。
2、气袋
气袋的形成是由于工件的形状和积气条件而形成。氢气积在“袋中”无法排到镀液液面。氢气的存在阻止了电析镀层。使积累氢气的部位无镀层。在电镀时,只要注意工件的钩挂方向可以避免气袋现象。如图示工件电镀时,当垂直于镀槽底钩挂时,不产生气袋。当平行于槽底钩挂时,易产生气袋。
3、塑封黑体中央开“锡花”
在黑体上有锡镀层,这是由于电子管在焊线时,金丝的向上抛物形太高,塑封时金丝外露在黑体表面,锡就镀在金丝上,镀锡价格,像开了一朵花。不是镀液问题。
铜镍铬电镀加工工艺配方
传统
1铬酐(CrO) 220~250g/l
2硫酸根(SO42-) 2.2~2.5g/l
3三价铬(Cr+) 2~5g/l
镀液的主要成分为:硫酸与铬酸酐1∶100(质量比)。
该工艺目前在国内使用为普遍,其优点是镀液成分简单
二.铜镍铬电镀加工正常工艺流程
零件→吹湿砂→碱性除油→热水洗→冷水洗→活化→冷水洗→预热→反向腐蚀→镀铬→除氢。
电镀层的作用
人们在同腐蚀作斗争中,采取了许多行之有效的措施,电镀就是其中的重要手段之一,电镀能提高金属零件在使用环境中的抗蚀性能;装饰零件的外表,使其光亮美观;提高零件的工作性能,铜镀锡,如硬度,耐磨,镀锡,导电性,电磁性、耐热性,钎焊性及其他特殊性能。
电镀层的分类
就目前应用于生产的情况来看,单金属镀层有铜、镍、铬、锌、金、银、铁、锡、钴等30多种。合金镀层有铜锡、锌铜,锌铁,镍铁,锌镍铁,锡锌锑等100多种。
镀层的分类一般有以下几种:
1)防护性镀层;
2)防护-装饰性镀层;
3)修复性镀层;
4)特殊要求镀层:耐磨镀层、减摩镀层、反光镀层、防反光镀层、导电镀层、导磁镀层、热加工镀层、镀层、耐酸镀层。
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