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电镀层的质量检查评价标准:
一、镀层的外观
镀层的外观是任一零件、任一镀种都必须检查的项目之一。通常,镀层的外观是在自然光照下直接用肉眼观察的。其内容包括锻层的宏观均匀性、颜色、光亮度、结晶状况和宏观结合力等。一般来说,镀层除应有其特有的颜色和光泽外,还应均匀、细致、结合力好,电镀镍,不允许有、条纹、起泡、起皮、毛刺、结瘤、麻点、烧焦、开裂、剥离、脱落、不正常色泽或漏镀等。但对于挂镀件,一般允许挂钩处有轻微缺陷。
二、镀层的厚度
要保证零件的使用性能,零件表面的镀层必须达到一定的厚度。常用的镀层厚度测量方法包括破坏性和非破坏性两大类。破坏性测厚法包括阳极溶解库仑法、金相法、溶解称重法、液流法、点滴法等;非破坏性测厚法包括机械量具法、磁性法、涡流法、β射线反向散射法、x射线分光法等。采用这些方法测量镀层的厚度时请参照相应的。
电镀废气的治理方法:
根据在《电镀污染物排放标准》(GB 21900-2008)规定,对电镀钩工艺及设施必须安装局部气体收集系统,并进行集中净化治理,才能统一由排气筒排放到大气中。由此可以将电镀废气通过三种方式进行治理,分别为***减少电镀废气、安装排风系统、安装电镀废气净化设备。
废气净化系统
酸性废气的治理中,其中酸性废气净化的主要方法是将酸性废气用三级碱液喷淋,再有烟囱排放。如处理典型酸往废气所配置的碱液如表1所示。用该方法吸收酸性废气时,在真空抽气栗上安装密闭罩,将车间内气体排放,进入装有填料的喷淋塔。该工艺去除酸性废气的效率可达90%以上。
电镀层加工常见的个质量问题:
1、“爬锡”
在引线与黑体的结合部有锡层,像爬墙草一样向黑体上爬,锡层是树枝状的疏松镀层。这是由于镀前处理中,用铜刷刷洗SMD框架,而磨损下来的铜粉嵌入黑体不容易洗掉,成为导电“桥”,电镀时只要电析金属搭上“桥”,就延伸,树枝状沉积爬开来与其他的铜粉连接,电镀金,爬锡面积越来越大。
2、“须子锡”
在引线和黑体的结合部,引线两侧有须子状锡,在引线正面与黑体结合部有锡焦状堆锡。这是由于SMD框架在用掩镀法镀银时,上海电镀,掩镀装置不严密,在不需要镀银的地方也镀上了银。而在塑封时,有部分银层露在黑体外面。而在镀前处理时银层撬起,镀在银上的锡就像须子一样或成堆锡。克服银层外露是掩镀银技术的关键之一。
3、橘皮状镀层
当基材很粗糙时,或者前处理过程中有过腐蚀现象或者在Ni42Fe+Cu基材在镀前处理时,电镀铜,有的铜层已除去,而有的区域铜层还没有退除,整个表面发花不平滑。以上情况都可能造成镀层橘皮状态。
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