镀镍-芜湖国瑞电镀表面处理-镀镍加工

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全板电镀铜：又叫一次铜，板电，Panel-plating

全板电镀铜作用与目的：

保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，表面镀镍，通过电镀将其加后到一定程度

② 全板电镀铜相关工艺数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力；硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升；硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果；铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，镀镍，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果；全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长dm×板宽dm×2×2A/ DM2；铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统；

电镀加工企业使用的危险化学品中，涉及品(包括品)、腐蚀品、液体等，硫酸铜等，腐蚀品如硫酸、盐酸、铬酸、液碱等，液体主要指部分电镀企业用于除油的(如、苯类等)、喷涂镀件的油漆和发电用的柴油。、等品具有极度毒性危害，如遇酸会产生、的气体，在潮湿空气或二氧化碳中缓慢发出微量气体。化物能抑制呼吸酶，造成细胞内窒息，吸入、口服或经皮吸收均可引起急性。口服50～100mg即可引起猝死。另外，一旦品管理疏忽造成失窃，用于行为，将对社会公共安全造成严重威胁。

各类直接电镀加工工艺的特点

黑孔化直接电镀加工技术采用的药液种类很多，有不同的适应性和工艺特点，使用时掌握这些特点根据基材的种类选择适应的黑孔化工艺，才能获得较好的应用效果。

(1)对基材的适应能力

类炭黑系列导电膜的制程主要适用于FR-4 型基材。

第二类金属钯系列导电膜的制程适用于目前市场上几乎所有类型的基材，包括化学镀铜难以实现的聚四氟乙烯基材都可以采用。

第三类导电高分子系列导电膜的制程，镀镍价格，对基材的适应性在于黏合促进剂介质的酸碱性。若采用碱性(KMnO4) 处理，镀镍加工，则仅适用于FR-4 型基材:如果采用酸性KMnO4，或NaMnO4处理，则可以适用于目前市场上的所有类型基材。