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完整的PCB电镀加工工艺包括电镀的后处理,广义地说,所有电镀层在完成电镀以后都要进行后处理。的后处理包括热水清洗和干燥。而许多镀层还要求有钝化、着色、染色、封闭、涂装等后处理,以使镀层的性能得到更好发挥和加强。
镀后处理方法主要可分以下12类:
1、清洗;
2、干燥;
3、除氢;
4、抛光(机械抛光和电化学抛光);
5、钝化;
6、着色;
7、染色;
8、封闭;
9、防护;
10、涂装;
11、不合格镀层退除;
12、镀液回收。
常见镀后处理:
钝化处理
所谓钝化处理是指在一定的溶液中进行化学处理,在镀层上形成一层坚实致密的,稳定性高的薄膜的金属表面处理方法。钝化使镀层耐蚀性大大提高并能增加表面光泽和抗污染能力。这种方法用途很广,镀锌、铜等后,都可以进行钝化处理。
着色处理
金属表面着色是在特定的溶液中采用化学、电化学、置换或热处理等方法在金属表面形成一层颜色各异的膜或干扰膜层。由于各种金属氧化物颜色不同,从而使着色金属表面呈现不同的颜色,电镀加工,改变了原有金属的外观,达到模仿昂、仿古、装饰等目的。
电镀层加工常见的个质量问题:
1、镀层脆性
在SMD电镀后切筋成形后,电镀加工哪家好,可见在管脚弯处有开裂景象。当镍层与基体之间开裂,断定是镍层脆性。当锡层与镍层之间开裂,断定是锡层脆性。形成脆性的缘由多半是添加剂,亮光剂过量,或许是镀液中无机、有机杂质太多形成。
2、气袋
气袋的形成是由于工件的形状和积气条件而形成。氢气积在“袋中”无法排到镀液液面。氢气的存在阻止了电析镀层。使积累氢气的部位无镀层。在电镀时,只要注意工件的钩挂方向可以避免气袋现象。如图示工件电镀时,当垂直于镀槽底钩挂时,不产生气袋。当平行于槽底钩挂时,电镀加工电话,易产生气袋。
3、塑封黑体中央开“锡花”
在黑体上有锡镀层,合金电镀加工,这是由于电子管在焊线时,金丝的向上抛物形太高,塑封时金丝外露在黑体表面,锡就镀在金丝上,像开了一朵花。不是镀液问题。
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