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电镀加工是一个特殊的行业,虽然传统上被分在机械加工产业的大类中,但在实际上属于电化学加工工艺,铜镀金,是一个非常独立和的工种,同时也是一个涉及多种学科和的生产过程。
电镀加工生产过程中的变量较多,生产的手段比较灵活,所用的原料则涉及大化工、精细化工、有机化工和冶金、环保等多个领域。电镀加工行业的生产制造就是以规定的成本、规定的工时、生产出符合规定(品质均匀、符合标准)的产品。
要达到上述目的,如果生产工序的前后次序随意变更,作业方法或作业条件因人而异,一定无法生产出符合上述目的的产品。因此,必须对作业流程、作业方法、作业条件加以规定并贯彻执行使之标准化,因此实行电镀加工标准化管理是非常有必要的。对各个方面均进行标准化管理,终达到整个电镀加工的标准化管理。
电镀加工层厚度控制方法
1.原理:每种金属电镀加工时的厚度与电流密度和电镀时间有关。
2.方法:首先要计算出每种工件的面积,然后根据电镀工艺要求确定每个工件的电流密度。例如:比亚迪的插头射频端口面积约为0.13dm2,镀锡工艺要求电流密度为1.5A/dm2,因此每个工件的施镀电流约0.20A。如每挂挂72个,则每挂的施镀电流应为15A。确定了电流以后,厚度就只跟时间有关了,根据电化学计算,当电流密度为1.5A/dm2时,银镀金,电镀1u的锡镀层约需要1.5分钟,如要求镀层厚度4u,则需镀4.5分钟。
3、上面第2点提到的厚度是镀层的平均厚度,因为工件有凹凸,因此每个地方的电流密度也不尽相同,合肥镀金,导致不同部位的厚度也不一样,工件越复杂,厚度差也越大。减少厚度差主要有以下这些方法:
A. 镀液中添加能减少厚度差的添加剂;
B. 尽量用较小的电流电镀;采用阴极移动;
C. 在工件的高电流区采用适当的屏蔽措施等。
在特定条件下,铬层表面的裂纹和孔隙不仅无害,反而能提高整个镀层体系的耐蚀性。20世纪60年代中期,国外对镀铬层微观结构进行了研究,开发了更耐蚀性的微裂纹铬和微孔铬新工艺。
(1)微孔铬 形成微孔铬的是通过光亮镍取得的,即所谓镍封法(Nickel Seal)。在光亮镍中加人一些不溶性的非导体颗粒,如硫酸钡、二氧化硅等,在促进剂的作用下,用压统空气强烈搅拌镀液,使固体颗粒均匀地与镍共沉积。镀铬时,在非导体颗粒上就镀不上铬而形成微孔铬层。这种工艺的关键是如何选择性能良好的促进剂,促进固体颗粒能均匀地分布在镍层中。不溶性非导体颗粒的直径应小于1μm。镍封层厚度为0.5~1.0μm。
(2)微裂纹铬 20世纪60年代中期,开发了电镀高应力镍产生微裂纹铬新工艺。其方法是在光亮镍上再电镀一薄层(约 1微米)高应力镍,具有很高内应力的镍层,极易形成微裂纹,随后镀铬,铬层就形成微裂纹铬。铬层厚度为0. 25μm国外称为PNS (Pots NickelStrike}工艺。
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