电镀加工公司-电镀加工-国瑞表面处理加工厂家(查看)

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工程师或设计师在产品电镀前应考虑到的点有：

1.  在电镀加工工艺中嵌入零件。由于电镀涉及部件表面的电化学反应，因此暴露于电镀化学品对成品的整体性能至关重要。零件嵌套将导致成品表面缺乏粘附或覆盖。

2. 关键零件尺寸的公差应以电镀厚度为准。这也意味着应该考虑整体装配。

3. 完成的部件会暴露在环境中。这将有助于确定部件耐腐蚀或重复磨损循环所需的镀层厚度。

4. 因为电镀涉及使用电流来引发工件表面的反应，工件的总体几何形状将影响工件表面的电流分布（通常称为电流密度）。电镀层往往积累在诸如尖角，弯曲或螺纹之类的部位上。存在可以防止发生此问题的电镀过程。

5. 电镀溶液（表面处理或电镀浴化学物质）的排水，使得部件的内表面被充分地覆盖，电镀加工，并且电镀将具有足够的粘结强度。对于某些部件，这意味着在设计阶段增加了一个漏孔。

6. 预期用途和要求的特性（例如导电性，低摩擦，高强度和耐腐蚀，耐磨等）。这些标准应该足以应用于完成每个特定部件的金属类型。

真空蒸镀

真空蒸镀，简称蒸镀，是指在真空条件下，采用一定的加热蒸发方式蒸发镀膜材料（或称膜料）并使之气化，粒子飞至基片表面凝聚成膜的工艺方法。蒸镀是使用较早、用途较广泛的气相沉积技术，具有成膜方法简单、薄膜纯度和致密性高、膜结构和性能等优点。

蒸镀的物理过程包括：沉积材料蒸发或升华为气态粒子→气态粒子快速从蒸发源向基片表面输送→气态粒子附着在基片表面形核、长大成固体薄膜→薄膜原子重构或产生化学键合。将基片放入真空室内，以电阻、电子束、激光等方法加热膜料，使膜料蒸发或升华，气化为具有一定能量（0.1～0.3eV）的粒子（原子、分子或原子团）。气态粒子以基本无碰撞的直线运动飞速传送至基片，到达基片表面的粒子一部分被反射，另一部分吸附在基片上并发生表面扩散，沉积原子之间产生二维碰撞，形成簇团，有的可能在表面短时停留后又蒸发。粒子簇团不断地与扩散粒子相碰撞，或吸附单粒子，或放出单粒子。此过程反复进行，当聚集的粒子数超过某一临界值时就变为稳定的核，再继续吸附扩散粒子而逐步长大，终通过相邻稳定核的接触、合并，电镀加工价格，形成连续薄膜。

化学镀铜液成分失调通常表现为沉铜速度慢。如果在化学沉铜时，塑料件表面在5rain之内开始沉铜，电镀加工公司，那就不是镀铜液成分失调的问题；

若化学镀铜时，塑料件工件表面在15min以上还没有铜层，那就可能是化学镀铜液的pH值太低、温度低、甲醛含量低、硫酸铜含量低或络合剂含量太高的原因，可以采取分析溶液按比例进行调整消除这种故障。

另外，粗化溶液中铬酸含量不足，电镀加工电话，粗化温度过低或时间太短也会出现粗化不良，导致工件局部表面镀不上铜。

不同的塑料需要采用不同的粗化温度和时间，大多数国产的ABS塑料，粗化温度只需在60℃～65℃，时间为20min～30min就可以了，粗化温度再高，容易造成粗化过度，使塑料工件变形。