合肥电镀加工-芜湖国瑞电镀表面处理-电镀加工价格

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常见镀后处理：

除氢处理

      大部分金属基体如钢铁、铜，在前处理(酸洗、阴极电解除油)及电沉积过程中，都会产生“氢”，有部分还没来得及形成“氢气”即以“氢原子”的形式渗入到基体和镀层中，电镀加工电话，使镀件产生脆性，严重降低零件的抗拉强度，称为氢脆。因此在航天航空、汽车制造等领域使用的零件镀后都必须经过“除氢”处理，有些在使用中要求抗拉强度高的零件也要进行“除氢”处理。除氢处理是在200℃左右的温度下进行的，处理时间根据零件要求的抗拉强度来决定。除氢处理应在镀后的3小时内进行。

真空蒸镀的关键参数

饱和蒸气压(PV): 在一定的温度下，真空室中蒸发材料的蒸气在与固体或液体平衡过程中所表现的压力.饱和蒸气压与温度的关系曲线对于薄膜制作技术有重要意义，它可以帮助我们合理选择蒸发材料和确定蒸发条件。

真空度：P ≤ 10-3 Pa（保证蒸发，粒子具分子流特征，以直线运动）

基片距离 (相对于蒸发源)：10~50 cm（兼顾沉积均匀性和气相粒子平均自由程）蒸发出的原子是自由、无碰撞的， 沉积速度快。容易根据蒸发原料的质量、蒸发时间、衬底与蒸发源的距离、衬底的倾角、材料的密度等计算薄膜的厚度。

电镀层加工常见的个质量问题：

1、“爬锡”

在引线与黑体的结合部有锡层，合肥电镀加工，像爬墙草一样向黑体上爬，锡层是树枝状的疏松镀层。这是由于镀前处理中，用铜刷刷洗SMD框架，而磨损下来的铜粉嵌入黑体不容易洗掉，成为导电“桥”，电镀时只要电析金属搭上“桥”，合金电镀加工，就延伸，树枝状沉积爬开来与其他的铜粉连接，爬锡面积越来越大。

2、“须子锡”

在引线和黑体的结合部，引线两侧有须子状锡，在引线正面与黑体结合部有锡焦状堆锡。这是由于SMD框架在用掩镀法镀银时，掩镀装置不严密，在不需要镀银的地方也镀上了银。而在塑封时，有部分银层露在黑体外面。而在镀前处理时银层撬起，镀在银上的锡就像须子一样或成堆锡。克服银层外露是掩镀银技术的关键之一。

3、橘皮状镀层

当基材很粗糙时，或者前处理过程中有过腐蚀现象或者在Ni42Fe+Cu基材在镀前处理时，电镀加工价格，有的铜层已除去，而有的区域铜层还没有退除，整个表面发花不平滑。以上情况都可能造成镀层橘皮状态。