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真空蒸镀
真空蒸镀,简称蒸镀,是指在真空条件下,采用一定的加热蒸发方式蒸发镀膜材料(或称膜料)并使之气化,粒子飞至基片表面凝聚成膜的工艺方法。蒸镀是使用较早、用途较广泛的气相沉积技术,具有成膜方法简单、薄膜纯度和致密性高、膜结构和性能等优点。
蒸镀的物理过程包括:沉积材料蒸发或升华为气态粒子→气态粒子快速从蒸发源向基片表面输送→气态粒子附着在基片表面形核、长大成固体薄膜→薄膜原子重构或产生化学键合。将基片放入真空室内,以电阻、电子束、激光等方法加热膜料,使膜料蒸发或升华,气化为具有一定能量(0.1~0.3eV)的粒子(原子、分子或原子团)。气态粒子以基本无碰撞的直线运动飞速传送至基片,到达基片表面的粒子一部分被反射,另一部分吸附在基片上并发生表面扩散,沉积原子之间产生二维碰撞,形成簇团,有的可能在表面短时停留后又蒸发。粒子簇团不断地与扩散粒子相碰撞,或吸附单粒子,或放出单粒子。此过程反复进行,当聚集的粒子数超过某一临界值时就变为稳定的核,再继续吸附扩散粒子而逐步长大,终通过相邻稳定核的接触、合并,形成连续薄膜。
真空蒸镀的关键参数
饱和蒸气压(PV): 在一定的温度下,真空室中蒸发材料的蒸气在与固体或液体平衡过程中所表现的压力.饱和蒸气压与温度的关系曲线对于薄膜制作技术有重要意义,镀银多少钱,它可以帮助我们合理选择蒸发材料和确定蒸发条件。
真空度:P ≤ 10-3 Pa(保证蒸发,粒子具分子流特征,以直线运动)
基片距离 (相对于蒸发源):10~50 cm(兼顾沉积均匀性和气相粒子平均自由程)蒸发出的原子是自由、无碰撞的, 沉积速度快。容易根据蒸发原料的质量、蒸发时间、衬底与蒸发源的距离、衬底的倾角、材料的密度等计算薄膜的厚度。
电镀加工需要提供温度来进行抛光的金属有钢铁、镍、铅等,若温度低于某一定值,就会失去光滑的腐蚀表面,故存在一个形成光泽面的临界点,在临界点以上的温度范围内抛光效果较好。而这个温度范围又因液体的组成不同而异,如果高于这个温度范围,会形成点蚀、局部污点或斑点,使整个抛光效果降低。此外,温度越高,合肥镀银,材料的溶解损失也越大。
(2)铜及其合金的化学抛光。铜和单相铜合金可在磷酸一一醋酸或硫酸一一铬酸型溶液中进行化学抛光
在使用过程中需经常补充,抛光时如果二氧化氮析出较少,零件表面呈暗黄色时,可按配置量的1/3补充。为防止过量的水带入槽内,零件应干燥后再抛光。
(3)铝及铝合金的化学抛光。为获得光亮的表面,必须严格控制抛光液的含量。含量过低,抛光速度慢且抛光后表面光泽性差;含量过高,容易发生鳞状腐蚀。磷酸浓度低时,不能获得光亮的表面,为了防止溶液被稀释,抛光前的零件表面应干燥。醋酸和硫酸可以抑制点状腐蚀,使抛光表面均匀、细致。硫酸铵和尿素可以减少氧化氮的析出,并有助于改善抛光质量。少量的铜离子可以防止过腐蚀,从而提高抛光表面的均匀性,但含量过高又会降低抛光表面的反光能力。铬酐可以提高铝锌铜合金的抛光质量,镀银厂家,含锌、铜丝高的强度铝合金在不含铬酐的抛光液中,难以获得光亮的表面。
经化学抛光的零件,表面镀银,一般应在室温下于400—500g/L的中或在100~200g/L的铬酐溶液中,浸渍数秒至数十秒,以除去表面的接触铜。
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