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化学镀铜液成分失调通常表现为沉铜速度慢。如果在化学沉铜时,塑料件表面在5rain之内开始沉铜,镀银厂家,那就不是镀铜液成分失调的问题;
若化学镀铜时,塑料件工件表面在15min以上还没有铜层,铜镀银,那就可能是化学镀铜液的pH值太低、温度低、甲醛含量低、硫酸铜含量低或络合剂含量太高的原因,可以采取分析溶液按比例进行调整消除这种故障。
另外,粗化溶液中铬酸含量不足,粗化温度过低或时间太短也会出现粗化不良,导致工件局部表面镀不上铜。
不同的塑料需要采用不同的粗化温度和时间,大多数国产的ABS塑料,粗化温度只需在60℃~65℃,马鞍山镀银,时间为20min~30min就可以了,粗化温度再高,容易造成粗化过度,使塑料工件变形。
激光电镀加工是新兴的高能束流电镀加工技术,它对微电子器件和大规模集成电路的生产和修补具有重大意义。目前,虽然激光电镀加工原理、激光消融、等离子激光沉积和激光喷射等方面还在研究之中,但其技术已在实用。当一种连续激光或冲激光照射在电镀池中的阴极表面时,不仅能大大提高金属的沉积速度,而且可用计算机控制激光束的运动轨迹而得到预期的复杂几何图形的无屏蔽镀层。
电镀层加工常见的个质量问题:
1、镀层脆性
在SMD电镀后切筋成形后,可见在管脚弯处有开裂景象。当镍层与基体之间开裂,表面镀银,断定是镍层脆性。当锡层与镍层之间开裂,断定是锡层脆性。形成脆性的缘由多半是添加剂,亮光剂过量,或许是镀液中无机、有机杂质太多形成。
2、气袋
气袋的形成是由于工件的形状和积气条件而形成。氢气积在“袋中”无法排到镀液液面。氢气的存在阻止了电析镀层。使积累氢气的部位无镀层。在电镀时,只要注意工件的钩挂方向可以避免气袋现象。如图示工件电镀时,当垂直于镀槽底钩挂时,不产生气袋。当平行于槽底钩挂时,易产生气袋。
3、塑封黑体中央开“锡花”
在黑体上有锡镀层,这是由于电子管在焊线时,金丝的向上抛物形太高,塑封时金丝外露在黑体表面,锡就镀在金丝上,像开了一朵花。不是镀液问题。
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